DF40BG-70DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd
DF40BG-70DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF40BG-70DP-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(Board to Board) 구조에 최적화되어 있습니다. secure한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 만족시키도록 설계된 이 시리즈는 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항력으로 혹독한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 적용될 수 있도록 최적화된 설계와 피치 구성으로 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다. 작은 폼팩터와 다채로운 구성 옵션은 임베디드 시스템과 휴대용 디바이스에서의 설계 자유도를 크게 높여 줍니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계로 신호 완성도 향상: 피치 0.4mm 계열의 구조적 이점으로 신호 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션을 안정적으로 구현합니다.
- 컴팩트 폼 팩터: 공간 절약형 설계로 소형 기기와 모듈형 시스템의 최적화를 가능하게 합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서의 내구성과 신뢰성을 강화하여 생산 현장에서도 장기간 안정 작동을 보장합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 아키텍처에 쉽게 맞출 수 있습니다.
- 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 내성을 갖추고 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
경쟁 우위
Hirose의 DF40BG-70DP-0.4V(51)는 Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 제한된 보드 공간에서의 설계 효율이 크게 향상되며, 반복 체결에 대한 내구성도 강화되어 생산성 및 수율 개선에 기여합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션 덕분에 시스템 설계의 융통성이 커져, 다양한 보드 레이아웃과 어셈블리 환경에서도 일관된 인터커넥트 성능을 확보할 수 있습니다. 이러한 차별점은 보드 크기를 최소화하고 전기적 성능을 최적화하며 기계적 통합을 간소화해, 전체 개발 사이클의 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축시키는 효과로 이어집니다. 같은 계열의 경쟁 제품 대비 고밀도 피처링과 내구성의 조합이 엔지니어의 설계 선택 폭을 넓혀 줍니다.
결론
Hirose DF40BG-70DP-0.4V(51)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서도 고속 신호와 합리적인 전력 전달 요구를 만족시키며, 다양한 기하학적 구성과 어셈블리 옵션으로 현대 전자제품의 설계 요구에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 일본 제조 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 필요 시 신속한 견적과 기술 지원으로 프로젝트의 성공 가능성을 높여 드립니다.
