FX8C-140P-SV2(92)

FX8C-140P-SV2(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-140P-SV2(92)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이(배열)와 엣지 타입, 메자리네(보드 투 보드) 구성을 하나의 견고한 인터커넥트 솔루션으로 제공합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 공간 제약을 극복한 소형화된 시스템 통합, 그리고 탁월한 기계적 강성을 모두 충족하도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성은 가혹한 작업 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 또한 최적화된 설계로 보드 간 간섭을 최소화하고, 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구가 있는 응용 분야에서 신뢰성 있는 연결을 유지합니다. 좁아진 보드 간 간격에서도 손실 없이 신호를 전달할 수 있도록 구성 요소 간 정렬 정밀도와 접촉 신뢰성을 강조한 이 커넥터는 소형화된 계측기, 모바일 기기, 산업용 제어 보드와 같은 공간 제약 환경에서 설계자들이 더 큰 자유도를 누리게 합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 반사를 줄여 고속 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 임베디드 시스템과 휴대용 기기의 미니멀한 실장 면적에 최적화되어 전체 시스템 크기를 줄입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서 접촉 신뢰성을 높이고, 진동이나 충격이 있는 환경에서도 안정적인 연결을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 다층 보드 구성이나 복합 레이아웃에서도 설계 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 갖추고 있어 까다로운 산업 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 보드 공간에서 더 높은 집적도와 더 나은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 다중 접점 재접촉에서도 지속적인 성능과 신뢰성을 보장합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 광범위한 기계 구성과 보드 배열 옵션으로 다양한 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능해집니다.
• 이와 함께 Hirose의 정밀 접촉 설계와 열 관리 특성은 고속 및 고전력 애플리케이션에서 열로 인한 성능 저하를 최소화합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, FX8C-140P-SV2(92)는 더 작은 공간에서 더 강력한 전기적 성능과 높은 내구성을 제공합니다.

결론
FX8C-140P-SV2(92)는 고성능, 기계적 강성, 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 현대적 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적 파워 흐름이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. ICHOME은 FX8C-140P-SV2(92) 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조업체가 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.

구입하다 FX8C-140P-SV2(92) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 FX8C-140P-SV2(92) →