FX8C-140P-SV(71)

FX8C-140P-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8C-140P-SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군에 속하는 보드 간(Mezzanine, Board-to-Board) 및 엣지 타입 배열 커넥터로, 엄격한 환경에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강성을 제공합니다. 이 제품군은 좁은 공간의 보드 설계에 최적화되어 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키면서도 조립의 용이성과 내환경 성능을 동시에 확보합니다. 소형화된 포맷은 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여하며, 다양한 피치와 핀 수 옵션으로 설계 융통성을 제공합니다.

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증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 삽입 손실과 반사 손실을 최소화해 고주파 신호의 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 공간 제약이 큰 시스템에서 보드 간 연결 밀도를 높일 수 있도록 설계되었습니다.
• 견고한 기계 설계: 고 mating 사이클에서도 반복 사용이 가능하도록 내구성과 체결 안정성을 강화했습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 배열 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 아키텍처에 맞출 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 영향
FX8C-140P-SV(71)는 Molex나 TE 커넥터의 동종 제품과 비교할 때, 더 작은 점유 공간에서 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 mating 사이클에서도 내구성이 뛰어나고, 광범위한 기계 구성 옵션은 엔지니어가 시스템 설계에서 필요한 유연성을 확보하게 해 줍니다. 핀 수가 많고 배열 구성의 다양성이 가능해 보드 간 고밀도 인터커넥트가 필요한 고성능 장비에 특히 유리합니다. 또한 엣지 타입 및 메자닌 구성으로 모듈식 설계가 가능해, 모듈 간 교체나 업그레이드 시 설계 리스크를 줄이고 조립 시간을 단축시킵니다. 이러한 특징은 자율주행, 산업용 자동화, 의료 기기, 통신 인프라 등 고신뢰성이 요구되는 분야에서 시스템 크기를 줄이면서도 전력 전달과 신호 품질 간의 균형을 유지하는 데 기여합니다.

결론
FX8C-140P-SV(71)는 고속 신호 전달과 전력 전송이 필요한 보드 간 인터커넥트에서 작은 폼팩터와 높은 내구성을 결합한 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 견고한 설계로 현대 전자 시스템의 공간 제약을 극복하고, 신호 품질과 신뢰성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 FX8C-140P-SV(71) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 다음과 같은 강점으로 제공합니다: 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원. 제조사들은 이를 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 소요 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.

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