FX11LB-100P/10-SV(91)

FX11LB-100P/10-SV(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 설계 특징
FX11LB-100P/10-SV(91)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이형, 에지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 공간 제약이 큰 보드에 안정적으로 밀착되도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 파워 공급 요구를 모두 수용할 수 있는 구조를 갖춘 것이 특징이다. 이 커넥터는 반복적인 맺힘 사이클에서도 변함없는 성능을 제공하도록 기계적 강성까지 고려해 설계되었고, 진동이나 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견디도록 내환경성을 높였다. 소형 폼팩터임에도 다수의 핀 구성과 다양한 구성 옵션을 지원해, 복합의 시스템 설계에서 공간 절약과 신호 무결성을 동시에 달성한다.

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다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

핵심 특징과 성능 이점

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 반사 손실 억제를 통해 신호 무결성을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합하다.
• 소형 형상 및 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화하고, 보드 레이아웃의 밀도화를 돕는다.
• 견고한 기계 설계: 고강도 바디와 내구성 있는 핀 배열로 반복적인 맺힘 사이클에서도 안정적인 접속 특성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 수의 다중 옵션으로 시스템 아키텍처에 맞춘 커넥터 설계가 가능하다.
• 환경 내성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 구조적 강점을 지닌다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오

• 경쟁 제품 대비 이점: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 FX11LB-100P/10-SV(91)은 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 제공하고, 반복 맺힘 사이클에 대한 내구성이 강화되어 설계의 수명을 연장한다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 지원하므로 모듈식 시스템 및 커넥션 레이아웃 설계의 유연성이 크다.
• 구현 시나리오: 고속 인터페이스가 필요한 서버 모듈 간 보드-투-보드 연결, 임베디드 시스템의 공간 절약형 인터커넥트, 로봌틱스나 네트워크 장비의 모듈형 설계 등에서 이상적이다. 파워 배전 요구가 있을 때도 안정적인 전력 전달과 신호 전송을 동시에 충족한다.

결론
FX11LB-100P/10-SV(91)은 고성능 신호 전송과 압축된 공간에서의 인터커넥트 요구를 모두 만족시키는 신뢰성 높은 솔루션이다. 작은 폼팩터에도 불구하고 다양한 구성과 강한 기계적 내구성을 갖춰 현대 전자기기에 필요한 탁월한 인터커넥션을 제공한다. ICHOME은 FX11LB-100P/10-SV(91) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 개발 속도를 가속화한다.

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