FX6-50P-0.8SV2(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6-50P-0.8SV2(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX6-50P-0.8SV2(92)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터군 중에서도 특히 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간 연결에 최적화된 솔루션입니다. 견고한 기계 구조와 안정적인 접촉 특성으로 보드 간 데이터 및 전력 전달을 신뢰성 있게 유지하며, 협소한 공간에 밀집 설계된 모듈에서도 높은 성능을 발휘합니다. 고정밀 설계와 우수한 환경 저항성 덕분에 진동, 열, 습도 등의 열악한 조건에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 또한 소형 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족시키며, 공간 제약이 큰 임베디드 시스템, 모바일 기기, 산업용 제어판 등에서의 통합을 용이하게 합니다. 이처럼 FX6-50P-0.8SV2(92)는 고속 인터커넥트와 견고한 기계적 연결이 동시에 필요한 현대 전자 설계의 핵심 연결점으로 작동합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 전달 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 절약에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• Flexible 구성 옵션: 0.8mm 피치의 다양한 핀 수, 방향성 및 배열 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 harsh 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 더 작고 간결한 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 공간 효율성과 전송 품질에서 우위를 제공하는 경우가 많습니다.
• 강화된 반복 체결 내구성: 다중 모듈 조합에서도 신뢰성 있는 반복 체결이 가능하도록 설계되었습니다.
• 다양한 기계 구성 지원: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높여 줍니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 분야 및 설계 팁

• 적용 분야: 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 모바일 기기, 소형 가전, 산업 자동화 컨트롤러, 네트워크 장비의 보드 간 연결 등.
• 설계 팁: 보드 간 간격과 체결 위치를 정밀하게 계획하고, 피치와 핀 배열 옵션에 맞춰 기계적 고정 요소를 함께 고려하면 안정적인 체결 신뢰성과 진동에 대한 저항을 극대화할 수 있습니다. 케이블 어셈블리나 커넥터 음향/열 특성을 고려한 보드 레이아웃 최적화도 핵심 포인트입니다.

결론
FX6-50P-0.8SV2(92)는 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 연결을 한 번에 구현하는 솔루션으로, 공간이 제한된 현대 전자 설계에서 요구되는 고속 인터커넥트와 내구성을 동시에 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 신뢰할 수 있는 공급망으로 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화합니다.