FX8C-80P-SV2(93) Hirose Electric Co Ltd

FX8C-80P-SV2(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-80P-SV2(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-80P-SV2(93)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 설계로 안정적 데이터 전송을 보장하고, 공간 제약이 큰 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 manufacture되었습니다. 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 모두 수용하는 설계로 까다로운 산업용, 임베디드 및 휴대형 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 작은 풋프린트에도 견고한 기계적 강성을 갖춰, 진동과 열 환경이 까다로운 상황에서도 안정적인 동작을 유지합니다. 이처럼 기능의 다변성과 미세한 피치 조합은 복합 시스템에서의 신뢰성과 설계 자유도를 함께 제공합니다.

주요 특징

  • High Signal Integrity: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 신호 왜곡과 전력 손실을 최소화합니다.
  • Compact Form Factor: 소형 폼 팩터로 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니멀레이션을 가능하게 합니다.
  • Robust Mechanical Design: 고충격·고진동 환경에서도 반복 체결 사이클에 견디는 내구성을 제공합니다.
  • Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템에 맞춘 설계 유연성을 제공합니다.
  • Environmental Reliability: 온도 변화, 진동, 습도 등 harsh 환경에 대한 저항성을 갖춰 다양한 운영 조건에서도 안정적 성능을 보장합니다.

경쟁 우위
FX8C-80P-SV2(93)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 눈에 띄는 차별점을 지닙니다. 먼저 더 작은 풋프린트와 고성능 신호 특성으로 보드 공간을 절감하고 회로 성능을 향상시킵니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인에서의 장기 신뢰성이 높습니다. 더불어 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 기계적 설계 자유도가 크게 증가하고, 고밀도 보드 간 인터커넥션에서의 설계 복잡성을 줄여줍니다. 이로써 엔지니어는 시스템 설계에서 공간 제약을 완화하고 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합을 보다 쉽고 일관되게 수행할 수 있습니다.

적용 및 설계 팁
설계 단계에서 고려할 포인트를 정리하면 다음과 같습니다. 핀 수와 피치를 먼저 정의하고, 두 보드 간 간격과 열 흐름을 고려해 메자닌 구성의 위치를 결정합니다. 진동 및 충격 환경에 대비해 설치 방향과 고정 방법을 최적화하고, 케이스 구성과 주변 부품과의 간섭 여부를 면밀히 확인합니다. 또한 공급 안정성을 위해 정품 공급처로부터의 조달 계획을 수립하고, 제조 일정과 재고 관리 체계를 점검하는 것이 좋습니다. ICHOME은 이러한 설계 과정에서 정품 보증과 신뢰성 있는 공급 체계를 제공합니다.

At ICHOME
ICHOME은 FX8C-80P-SV2(93) 시리즈를 포함한 신뢰할 수 있는 Hirose 부품을 정품으로 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들은 이를 통해 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 낮추며, 시제품에서 양산으로의 전환 속도를 가속화할 수 있습니다.

결론
FX8C-80P-SV2(93)는 높은 성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 설계를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 동시에 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에 어울리며, 디자인의 유연성과 시스템 신뢰성을 크게 향상시킵니다. ICHOME과 함께라면 정품 확보와 공급 안정성은 물론, 설계와 생산 일정의 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.

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