DF12NB(3.0)-32DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: DF12NB(3.0)-32DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
DF12NB(3.0)-32DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형(레이어/패널형), 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넥트 구성을 아우르는 솔루션입니다. 이 부품은 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 동시에 충족하도록 설계되었으며, 높은 접점 수명과 우수한 내환경성을 자랑합니다. 공간 제약이 큰 보드 시스템에서의 통합이 용이하며, 고속 데이터 전송 혹은 전력 공급 요구를 안정적으로 처리합니다. 3.0mm 피치의 컴팩트한 형상은 소형화된 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합하며, 다양한 핀 수와 방향 구성은 복합 시스템 설계에 유연성을 제공합니다. 이 점은 열악한 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장하여 시스템 신뢰성을 높입니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어로 고속 전송에 최적화된 성능을 제공.
• 컴팩트한 폼 팩터: 3.0mm 피치와 다수 핀 구성이 가능해 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 공간 절감을 실현.
• 견고한 기계적 설계: 반복 매칭 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 하우징 구조.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 융통성을 확대.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 내성을 보유하여 가혹 환경에서도 안정적 동작.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, 더 작은 점유 면적에 더 뛰어난 신호 성능을 제공하는 점이 강점으로 작용합니다.
• 반복 접합 사이클에서의 내구성이 향상되어 긴 수명 주기 요구에 유리합니다.
• 시스템 설계에 맞춘 광범위한 기계적 구성 옵션이 있어 보드 레이아웃의 자유도가 커집니다.
• 이 세 가지 요소는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF12NB(3.0)-32DS-0.5V(51) 시리즈는 고성능, 기계적 안정성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 크고 성능 요건이 까다로운 현대 전자 기기에 적합하며, 고속 데이터 및 전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. ICHOME은 DF12NB(3.0)-32DS-0.5V(51) 시리즈를 포함한 고품질 Hirose 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 전환을 빠르게 달성하도록 돕습니다.