BM28B0.6-34DS/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM28B0.6-34DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 주요 특징
BM28B0.6-34DS/2-0.35V(51)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 위한 차세대 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 배열형, 엣지 타입, 메자닌 형태의 보드 투 보드 구성에 최적화되어 있어 좁은 공간에서도 견고한 연결을 제공합니다. 이 부품은 진보된 접촉 구조와 저손실 신호 경로를 통해 고주파 및 고속 데이터 전송에서의 신호 무결성을 향상시키며, 반복적인 연결/해체 사이클에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 내구성 높은 기계 설계와 넓은 온도 범위에서의 안정성으로 산업용, 항공우주, 자동차 전장 등 다양한 혹독한 환경에서도 신뢰할 수 있는 연결을 보장합니다. 작은 폼팩터는 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하고, 보드 간 전력 전달 요구가 증가하는 애플리케이션에서 공간 제약을 완화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 손실 최소화
• 소형 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 컴팩트 설계 지원
• 견고한 기계 설계: 높은 메 testing 주기에도 견디는 내구성
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 가능
• 환경 안정성: 진동, 온도, 습도에 대한 강력한 저항력

경쟁 우위
Hirose BM28B0.6-34DS/2-0.35V(51)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 모듈과 비교했을 때, 다음과 같은 경쟁 우위를 갖습니다. 우선 같은 공간에서도 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 설계가 가능하여 보드 레이아웃의 밀도를 높일 수 있습니다. 반복 접촉 사이클에서의 내구성이 향상되어 제조 공정에서의 교체 주기나 시스템 수명 주기가 늘어나며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 커집니다. 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 선택은 플랫폼 간의 모듈화와 모듈 간 인터페이스 표준화를 촉진합니다. 이로써 엔지니어는 작은 크기의 핵심 보드에 더 많은 기능을 탑재하고, 고속 신호와 고전력 전달 간의 균형을 맞출 수 있습니다. 결과적으로 시스템 설계자들은 보드 크기 축소, 전자 기기의 성능 향상, 기계적 통합의 용이성을 동시에 얻습니다.

결론
BM28B0.6-34DS/2-0.35V(51)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰할 수 있는 선택지입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 커넥터를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공합니다. 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.