FX8C-100P-SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX8C-100P-SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
FX8C-100P-SV(93)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로서, 어레이, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 보드 간 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 설치를 목표로 설계되었고, 높은 접점 수명 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰, 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서 신호 품질과 전력 전달의 신뢰성을 동시에 확보하고 싶은 개발자에게 매력적인 선택지입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 인증된 품질 관리, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송을 약속하며, 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 접합 구조와 정밀한 핀 배열로 고속 신호 전송에서 손실을 최소화하고, 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 얇은 바디와 고밀도 핀 구성이 가능해 포켓형 기기나 임베디드 모듈의 공간 효율성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징과 정밀한 핀 배치가 반복 체결에도 안정적인 연결을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 재료 선택과 밀폐 구조로 극한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 경쟁사 대비 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 공간 효율성과 전기적 성능에서 우위를 점합니다. 짧은 신호 경로와 높은 핀 밀도가 보드 설계의 유연성을 강화합니다.
• 내구성 및 반복 수명 우수: 재결합이나 반복 마모가 잦은 애플리케이션에서도 긴 수명을 제공합니다. 정밀 핀 가용성은 장시간 안정적인 접속을 보장합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향의 다양한 조합이 가능해 복수의 보드 구성과 모듈링에 적합합니다. 이로써 시스템 설계자가 요구하는 모듈화와 확장을 더 쉽게 구현할 수 있습니다.
• 설계 간소화와 시간 절약: 작은 풋프린트와 높은 신뢰성은 보드 레이아웃을 간소화하고 전반적 개발 시간을 단축하는 데 기여합니다. 결과적으로 제품의 크기 축소와 성능 향상을 동시에 실현합니다.

결론
FX8C-100P-SV(93)는 고속 신호 전송과 안정적 파워 전달이 필요한 현대 전자제품에서 신뢰성과 밀도, 그리고 기계적 견고함을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 시스템에서도 우수한 신호 품질과 확장 가능한 구성을 통해 설계를 한층 융통성 있게 만듭니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급, 합리적 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕고 있습니다.