BM25-4S/2-V(51) Hirose Electric Co Ltd

BM25-4S/2-V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM25-4S/2-V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM25-4S/2-V(51) 시리즈는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 밀도 높은 모듈러 시스템에서의 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지托를 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 삽입/탈착 사이클에서도 성능 변동을 최소화합니다. 공간이 협소한 보드 설계 맥락에서의 간편한 통합을 지원하고, 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 충족하는 구조로 구성되어 있습니다. 내진성, 온도 특성, 습도 등 환경 변화에도 견디는 설계로 까다로운 산업용 애플리케이션에서 안정적인 작동을 보장합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 줄이고 고주파에서도 우수한 전기 특성을 유지합니다.
  • 소형 폼팩터: 작은 규격으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 내구성이 유지되며, 진동 조건에서도 안정적인 접촉성을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도에 강하도록 고내성 소재와 밀정합 구조를 적용하여 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

  • 작고 우수한 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에서 뛰어난 신호 특성을 구현합니다.
  • 향상된 내구성: 반복 커넥션 사이클 조건에서도 구조적 강성과 접촉 신뢰성이 우수합니다.
  • 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 구성으로 시스템 설계의 자유도를 크게 넓힙니다.
  • 시스템 간소화: 소형화와 고성능의 조합으로 보드 크기를 줄이고 회로 설계를 단순화하는 데 기여합니다.

결론
BM25-4S/2-V(51) 은 고성능, 기계적 견고함, 컴팩트한 크기의 균형을 통해 현대 전자 시스템의 엄격한 요구사항을 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합하며, 제한된 공간에서도 유연하게 설계할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

ICHOME에서의 공급 혜택

  • 정품 Hirose 부품의 검증된 소싱 및 품질 보증
  • 경쟁력 있는 글로벌 가격
  • 신속한 배송과 전문적인 지원

우리는 제조사 수준의 공급 위험을 줄이고, 설계 기간을 단축하며, 시장 출시 시간을 앞당길 수 있도록 도와드립니다. BM25-4S/2-V(51) 시리즈에 관심이 있다면 ICHOME이 신뢰할 수 있는 파트너로 함께하겠습니다.

구입하다 BM25-4S/2-V(51) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 BM25-4S/2-V(51) →

ICHOME TECHNOLOGY