FX4C1-32P-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C1-32P-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(B2B)용 첨단 인터커넥트 솔루션

개요 및 용도
FX4C1-32P-1.27DSA(71)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열 형태의 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성을 모두 아우르는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 신호 전송의 안정성을 확보하기 위한 저손실 설계와 함께, 공간 제약이 큰 차세대 장치에 신속하고 견고하게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 진동, 온도, 습도 등 가혹한 실환경에서도 일관된 동작을 보장합니다. 1.27mm 피치의 32핀 배열 구조를 갖추고 있어, 좁은 보드 공간에서의 미세 설계에 최적화되어 있습니다. 또한 엣지 타입과 보드 투 보드 형태의 다중 구성 옵션을 제공하여, 모듈 간 인터커넥트를 유연하게 구성할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 신호 손실과 우수한 신호 무결성으로 고속 인터커넥트에 적합합니다.
• 소형 포맷의 설계: 휴대용 기기, 임베디드 시스템 및 제한된 공간의 모듈에 이상적입니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결 주기에서도 안정적인 성능과 내구성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 다양성: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성을 갖춰 까다로운 실환경에서도 안정적으로 작동합니다.
  FX4C1-32P-1.27DSA(71)은 특히 보드 간 인터커넥트가 중요한 고밀도 어셈블리에서, 신호 품질과 기계적 견고함 사이의 균형을 잘 맞추도록 설계되었습니다. 이로써 전력 전달과 데이터 전송의 안정성을 동시에 확보할 수 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose FX4C1-32P-1.27DSA(71)는 몇 가지 상당한 차별점으로 돋보입니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 점이 매력적입니다. 반복 체결 주기에서의 내구성도 강화되어, 모듈 재장착이나 유지보수 시에도 신뢰성을 유지합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션을 통해 설계자는 시스템 레벨에서의 융통성을 높일 수 있습니다. 엣지 타입 배열과 메자닌 구성을 병합해 보드 간 인터커넥트 설계에서 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있으며, 이를 통해 보드 크기 축소와 시스템 레이아웃 간소화가 가능합니다. Molex나 TE Connectivity의 경쟁 제품과 비교했을 때, FX4C1 시리즈는 더 작고 밀집된 설계에서 높은 신호 무결성과 견고성을 제공합니다. 이러한 특성은 의사결정 과정에서 엔지니어가 고속 인터커넥트가 필요한 애플리케이션, 예를 들어 임베디드 시스템의 처리 유닛 간 연결이나 모듈형 카트리지 인터페이스 설계에서 유리합니다.

결론
FX4C1-32P-1.27DSA(71)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 구성을 한꺼번에 구현하는 Hirose의 대표적인 고밀도 보드 간 인터커넥트 솔루션입니다. 작고 가볍지만 높은 체결 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 현대 전자기기의 공간 제약과 고속 요구를 동시에 만족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 조달 경로와 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있습니다. FX4C1-32P-1.27DSA(71)를 통해 차세대 인터커넥트 솔루션의 견고한 기반을 마련해 보십시오.