FX4BH-32S-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

FX4BH-32S-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4BH-32S-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX4BH-32S-1.27SV(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입 및 보드 투 보드(mezzanine) 연결에 최적화된 솔루션이다. 좁은 공간에서의 안정적 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 고속 신호 및 고밀도 설계에 강한 기계적 강성을 제공한다. 높은 접속 주기 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지하고, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에 쉽게 통합될 수 있다. 이 설계는 소형화된 시스템에서의 신호 무손실과 안정적인 전력 전달을 보장하며, 빠른 개발 주기와 신뢰성 있는 동작을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 인터페이스에 적합한 전기적 성능 제공.
  • 컴팩트한 폼팩터: 소형 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니멀리즘 구현을 돕는 실용적 크기.
  • 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 일관된 체결력이 유지되도록 설계된 내구성.
  • 유연한 구성 옵션: 피치 1.27mm의 다양한 핀 수, 방향성 및 배열 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성 증가.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도 조건에서도 성능 저하 없이 작동하는 내환경성.

경쟁 우위

  • Molex나 TE Connectivity의 동급 솔루션과 비교해 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 제공한다는 점이 강점이다.
  • 반복 커넥트 주기에 대한 내구성이 향상되어, 산업용 장비나 모듈에서 신뢰성 있는 발열 관리와 긴 수명을 기대할 수 있다.
  • 시스템 설계 시 폭넓은 기계 구성이 가능해, 다양한 보드 레이어 간 간섭을 줄이고 모듈 간 인터페이스를 단순화한다.
  • Hirose의 품질 관리 체계와 매칭되는 인증된 부품 공급으로 설계 리스크를 낮추고 생산 효율을 높인다.

결론
FX4BH-32S-1.27SV(71)는 높은 성능의 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 결합한 고신뢰성 보드투보드 솔루션이다. 좁은 공간에서도 안정적 접속과 확장 가능한 구성 옵션으로 현대 전자 기기의 설계 요구를 충족하며, 가변 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 이 부품은 고속 인터커넥트와 고전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성과 밀도 측면의 균형을 달성하는 데 유리하다.

ICHOME에서의 공급 혜택

  • 진품 인증 및 품질 보증: Hirose 공식 부품의 신뢰성 있는 공급 보장
  • 경쟁력 있는 글로벌 가격: 비용 최적화를 통한 총소유비 절감
  • 빠른 배송 및 전문 지원: 개발 일정에 맞춘 신속한 재고 공급과 기술 지원
  • 설계 리스크 최소화: 공급망 안정성과 품질 관리로 프로젝트 안정성 확보
  • Time-to-market 가속화: 신속한 조달로 개발 및 생산 일정 단축

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