FX23-100S-0.5SVB Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: FX23-100S-0.5SVB by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX23-100S-0.5SVB는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 메즈니인(보드-투-보드) 구성을 지원합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 통해 보드 간 간섭을 최소화하고, 기계적 강성을 통해 다중 접촉 사이클에서도 정확한 연결을 유지합니다. 0.5mm 피치의 소형 설계 덕분에 공간이 제한된 모듈이나 임베디드 시스템에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시키는 것이 특징입니다. 까다로운 환경에서도 견디도록 설계된 이 커넥터는 소형화된 시스템에서 안정적인 통합과 확장을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실과 반사, 크로스토크를 최소화
• 소형 폼팩터: 0.5mm 피치 계열로 시스템의 전체 밀도를 낮추고, 모바일 및 임베디드 애플리케이션에 적합
• 강건한 기계 설계: 반복 mating 사이클에서도 핀 정렬과 연결 안정성을 유지하는 구조
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(수직/수평), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계에 맞춘 최적화 가능
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정 작동하도록 설계된 재료 및 밀폐 설계

경쟁 우위

• 소형 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 공간에서 동등하거나 우수한 신호 품질 제공
• 반복 접촉에 대한 내구성: 고급 재질 선택과 정확한 제조 공정으로 반복 체결 사이클에서도 일관된 성능 유지
• 폭넓은 구성의 유연성: 어레이, 엣지 타입, 보드-투-보드 구성을 하나의 시리즈에서 다양한 옵션으로 지원
• 설계 편의성: 더 작은 보드 면적에 더 많은 채널을 배치하고, 기계적 실링 및 표면 처리로 조립 용이성 증가
• 공급 및 가격 경쟁력: 글로벌 공급망에서의 합리적 가격과 신속한 납기로 설계 리스크를 낮춰 줌

결론
FX23-100S-0.5SVB는 고성능 신호 전달과 견고한 기계 설계를 한데 모아, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 적합한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 어레이, 엣지 타입, 메즈니인 구성의 조합으로 시스템 설계의 유연성과 확장성을 확보하고, 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. ICHOME은 FX23-100S-0.5SVB 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 신뢰성 높은 파트너십으로 설계 위험을 줄이고, 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.