BM28B0.6-50DS/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM28B0.6-50DS/2-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM28B0.6-50DS/2-0.35V(51)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자리니(보드 간) 간의 고신뢰도 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 정밀한 신호 전송, 컴팩트한 설계, 견고한 기계 구조를 결합해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 체결 사이클 수와 환경 저항성을 갖춘 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 요구되는 어플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계가 최적화되어 있어 밀집된 시스템에서의 인터페이스를 간소화하고, 신호 무손실성 및 전력 전달의 신뢰성을 확보합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실성: 저손실 설계로 임피던스 매칭이 우수하고 반사 손실이 최소화되어 고속 인터페이스에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 작고 얇은 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 체결 수명과 내충격, 진동 환경에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰 고주기 응용에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수를 제공해 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 등 가혹한 열환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다.
• 보드 간 인터포넌스 최적화: 메자리니 구성을 통한 보드 간 데뷔 및 대역폭 향상을 지원합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE 커넥터 대비 더 컴팩트한 공간에서 더 우수한 전기적 특성을 달성하여 고밀도 설계를 가능하게 합니다.
• 반복 체결에서의 탁월한 내구성: 반복적인 연결 해제와 재체결이 자주 필요한 시스템에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 복잡한 시스템 레이아웃에 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 보드 간 모듈화를 용이하게 하여 디자인 변경이나 업그레이드 시 시간과 비용을 절감합니다.
• 전체적인 설계 최적화: 소형화와 성능 간의 균형을 달성해 보드 레벨의 성능을 향상시키고, 제조 및 조립 공정의 복잡성을 줄입니다.

결론
BM28B0.6-50DS/2-0.35V(51)는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넷 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급이 필요한 보드 간 연결에서 뛰어난 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 부품의 정품 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들의 신뢰할 수 있는 공급망 유지, 설계 리스크 감소, 출시 시간 가속화를 돕는 파트너로서 ICHOME의 전문성을 기대해도 좋습니다.