BM20B(0.8)-10DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM20B(0.8)-10DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 BM20B(0.8)-10DP-0.4V(75)는 보드 간 인터커넥트에서 신뢰성과 밀도, 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 구조로 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급에 적합하며, 공간이 제한된 시스템에서도 원활한 통합을 가능하게 합니다. 이 커넥터는 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖추어 다양한 산업 현장의 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 컴팩트한 형태로 설계되어 소형 임베디드 시스템, 모듈형 모듈, 그리고 페이로드가 많은 장비의 인터커넥트 요구를 동시에 만족시킵니다. 특히 고속 신호 전송과 지속적인 반복 삽입-분리 사이클이 필요한 애플리케이션에서 실질적인 이점을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 경로 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지하는 설계로 고속 데이터 전송에 적합
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기 및 임베디드 시스템의 미니멀한 레이아웃 가능
• 견고한 기계적 구조: 반복 삽입·탈거 사이클에서도 내구성이 뛰어나내고 긴 수명 보장
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 실환경 조건에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교했을 때, Hirose BM20B(0.8)-10DP-0.4V(75)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 발자국과 향상된 신호 성능: 공간 절약과 함께 전송 손실을 줄여 고밀도 PCB 설계에 적합
• 반복 삽입 사이클에 대한 내구성 강화: 다중 사이클 사용 환경에서도 안정성 유지
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치와 배열 옵션으로 복잡한 시스템 구성에 유연성 제공
  이러한 강점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다. 엔지니어링 프로세스에서 차지하는 비중이 커지며 모듈형 설계나 시스템 레벨의 성능 최적화에 실질적 도움이 됩니다.

결론
BM20B(0.8)-10DP-0.4V(75)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, modern 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족합니다. 히로세의 품질과 신뢰성을 바탕으로 설계자는 보드 간 연결에서 안정성 있는 고속 전송과 견고한 연결을 확보하고, 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축할 수 있습니다. ICHOME은 BM20B(0.8)-10DP-0.4V(75) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들의 안정적 공급망 구축과 설계 리스크 감소를 돕습니다. 자세한 내용은 히로세 데이터시트와 ICHOME의 공급 정보를 참고해 주세요.