FX4B3-32P-1.27SV(98) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: 히로세 일렉트릭 FX4B3-32P-1.27SV(98) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 매지니인(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX4B3-32P-1.27SV(98)는 히로세가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입의 매지니인(보드-투-보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송, 소형화된 설계와 강한 기계적 내구성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 한정된 보드에 최적화된 설계로 빠른 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구를 신속하게 지원합니다. ICHOME은 FX4B3-32P-1.27SV(98) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조와 개선된 임피던스 제어로 고속 신호 전송에서 탁월한 신호 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 가능하게 하여 보드 공간을 효율적으로 활용합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 시스템 아키텍처에 맞춤 적용이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
FX4B3-32P-1.27SV(98)는 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 핀 배열과 차폐 설계의 최적화를 통해 공간 절감과 고속 데이터 전송 품질을 동시에 달성합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 강력한 고정 구조와 내구성 소재로 넓은 체결 사이클을 견딥니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 보드-투-보드 시스템에서의 다양한 방향성, 피치, 핀 수 구성이 가능하여 시스템 설계의 자유도를 높입니다.

실제 적용 시나리오로는 고속 데이터 링크가 필요한 임베디드 시스템, 모듈형 컴팩트 어셈블리, 넓은 온도 범위와 진동 환경에서 작동하는 산업용 장비, 그리고 전력 전달이 필요한 미니어처 페이로드를 갖춘 애플리케이션 등에 적합합니다. 이처럼 유연한 구성과 견고한 성능 덕분에 엔지니어는 시스템 크기를 줄이면서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구축할 수 있습니다.

결론
FX4B3-32P-1.27SV(98)는 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 현대의 엔지니어링 도전에 대응하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 풋프린트와 강한 내구성, 다채로운 구성 옵션을 통해 공간 제약이 큰 보드에서도 안정적인 성능을 보장합니다. ICHOME은 FX4B3-32P-1.27SV(98) 시리즈의 정품 공급 및 전문적 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 신제품 출시 속도를 높이는 파트너가 됩니다.