DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51)

DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간의 고정밀 인터커넥트를 구현합니다. 안정적인 신호 전송, 컴팩트한 설계, 기계적 강성을 갖춘 이 제품은 까다로운 환경에서도 반복 접속 수명과 전기적 신뢰성을 확보합니다. 공간이 협소한 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

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주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 3.0mm 피치의 밀도 있는 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 달성합니다.
• 강력한 기계 설계: 반복 접속 수명에 견디는 견고한 하우징과 결합으로 내구성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Hirose의 DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51)는 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있어, 전체 보드의 밀도를 높이고 공간 효율을 개선합니다. 또한 반복 접속 사이클에 대한 내구성이 향상되어, 제조 현장에서의 조립 및 재조립 빈도가 높은 어플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다. 마지막으로 다양한 기계적 구성을 지원하므로, 서로 다른 시스템 아키텍처에 맞춰 손쉽게 적용할 수 있습니다. 이처럼 소형화와 고성능의 조합은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 용이성으로 이어져 설계 리스크를 줄이고 시간-투-시장 속도를 높여줍니다.

결론
DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51)는 고성능, 기계적 강성,Compact한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 고속 신호와 안정적인 전력 전달을 모두 달성하면서 보드 밀도와 대심도를 최적화할 수 있습니다. ICHOME은 다년간의 신뢰성 있는 Hirose 부품 공급 파트너로서, 정품 인증 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 바탕으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시를 가속화하도록 지원합니다.

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