BM15FR0.8-24DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM15FR0.8-24DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
BM15FR0.8-24DP-0.35V(51)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이형·엣지 타입 및 보드 투 보드 메자닌 연결에 최적화된 제품입니다. 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 하나로 묶어 주며, 고속 신호 전송과 파워 전달 요구가 높은 현대 전자 시스템에서 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로 설계되었습니다. 공간이 협소한 보드에서도 간편한 구성으로 구현할 수 있으며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하며 짧은 거리에서도 손실을 최소화하는 구조로, 고속 데이터 전송 및 정밀 회로 간 연결에 유리합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고 보드 밀도를 향상시킵니다.
• 강력한 기계적 설계: 다중 mating 사이클에서도 견고하게 작동하도록 내구성을 강화한 구조를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 계열, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 여러 설계 요구에 맞춰 조합할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 안정적인 동작을 보장합니다.
• 보드 간 고속/전력 인터페이스에 적합: 보드 간 간편 연결과 함께 고전류나 고주파 신호 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다.
• 다양한 설치 방향: 엣지 타입과 어레이 형태의 결합으로 패키지 설계의 자유도를 더욱 넓힙니다.

경쟁 우위
다른 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 제품과 비교할 때, Hirose BM15FR0.8-24DP-0.35V(51)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 같은 공간에서 더 높은 신호 품질과 밀도를 제공하는 설계로, 보드 레이아웃의 여유를 확보합니다.
• 반복 커넥션 내구성의 강화: 반복 커패시션이 많은 어플리케이션에서도 견고함을 유지하는 내구성으로, 시험 및 현장 운영의 신뢰성을 높입니다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 시스템 설계의 간소화: 작은 폼 팩터와 견고한 연결로 보드 간 인터페이스를 단순화하고, 설계 리스크를 줄이며 조립 시간을 단축합니다.
• 경쟁사 대비 전반적 성능 우위: 동일 용도에서 더 나은 신호 품질과 내구성을 제공하는 경우가 많아, 보드 크기 절감과 전기적 성능 개선에 기여합니다.

결론
BM15FR0.8-24DP-0.35V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 공간 제약과 성능 요구를 충족합니다. 헥사 구조의 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 고속 데이터 전송과 안정적 파워 전달을 필요로 하는 애플리케이션에 최적의 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품 공급원을 자랑하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조자들은 공급 리스크를 줄이고 설계 시간을 단축하며 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.