FX8C-80S-SV5(93) Hirose Electric Co Ltd
FX8C-80S-SV5(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
히로세 일렉트릭 FX8C-80S-SV5(93) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 매즈인 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션
Introduction
FX8C-80S-SV5(93)는 Hirose가 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 그리고 보드 간(메자리인) 연결을 한데 모아 고도화된 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송을 위한 저손실 설계와 함께 컴팩트한 외형을 갖춰, 공간이 제약된 보드에 고속 데이터 전송 또는 전력 공급을 요구하는 애플리케이션에서도 견고한 성능을 유지합니다. 내구성 있는 기계 구조와 높은 접점 수명을 바탕으로 진동, 고온, 습도 같은 harsh 환경에서도 일관된 작동을 보장하며, 모듈형 구성으로 다양한 보드 레이아웃에 손쉽게 통합할 수 있습니다. 이로써 엔지니어는 소형화와 함께 고성능 인터커넥션을 실현할 수 있습니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 관리로 신호 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥션에서의 신뢰성을 강화합니다.
- 소형 포맷: 작은 발목으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘을 지원합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 mating 사이클이 필요한 응용에서도 내구성과 신뢰성을 유지하는 구조를 채택했습니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 성능과 광범위한 작동온도를 제공합니다. RoHS 준수와 함께 지속적인 품질 보증이 뒷받침됩니다.
경쟁 우위
FX8C-80S-SV5(93)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 몇 가지 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에 비해 뛰어난 신호 성능을 구현하며, 반복적인 커넥트 사이클에서도 더 높은 내구성을 제공합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션(피치, 핀 수, 방향성)의 제공은 설계 자유도를 크게 높여줍니다. 이러한 요소들은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화합니다. 결과적으로 시스템 설계자는 더 작고 가볍고 견고한 인터커넥트 솔루션을 통해 전체 어셈블리의 신뢰성과 수율을 향상시킬 수 있습니다.
결론
FX8C-80S-SV5(93)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 필요한 높은 신호 품질과 견고한 내구성이 동시에 필요할 때 매력적인 선택지로 작용합니다. ICHOME은 FX8C-80S-SV5(93) 시리즈의 진품 부품을 공급하고, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 위험을 낮추며 출시 기간을 단축할 수 있습니다.
