BM24-50DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM24-50DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 BM24-50DS/2-0.35V(53)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메제인인(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 밀도 높은 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 좁은 공간에서도 견고한 기계적 결합과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 시스템, 산업용 장비, 포터블 기기 등에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 활용할 수 있습니다. 최적화된 설계는 배선 간 간섭을 최소화하고 간편한 보드 간 연결을 가능하게 하여, 공간 제약이 큰 애플리케이션의 설계 효율성을 높여줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 적은 설계와 일관된 임피던스 제어로 전송 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형과 피치 구성.
• 견고한 기계 설계: 고 mating 주기에서도 내구성을 발휘하도록 설계된 구조로 반복 체결에 안정성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원해 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 및 먼지 등의 악조건에서도 성능을 유지하도록 설계된 내환경 특성.

경쟁 우위
Hirose BM24-50DS/2-0.35V(53)는 같은 유형의 커넥터를 제조하는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 강점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하는 설계가 가능하여 보드 면적의 최적화를 돕습니다. 또한 반복적인 접점 연결이 요구되는 고 mating 주기 애플리케이션에서 내구성이 강화되어 긴 서비스 수명을 제공합니다. 더불어 광범위한 기계 구성이 가능해 시스템의 유연한 설계를 지원합니다. 이 같은 특성은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

결론
BM24-50DS/2-0.35V(53)는 높은 성능과 기계적 견고성, 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능·공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품의 공급처로서, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시간-투-시장(TTM)을 가속화할 수 있습니다. 필요 시 상세 정보와 견적 문의는 ICHOME으로 연결해 주세요.