DF17B(2.5)-80DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF17B(2.5)-80DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF17B(2.5)-80DP-0.5V(57)는 Hirose가 제공하는 고품질 직사각형 커넥터로, 어셈블리 간의 안정적인 신호 전달과 공간 제약이 큰 모듈에서의 간편한 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 접촉 수명과 견고한 내환경 성능을 갖춘 이 계열은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에 대한 견고한 신뢰성을 제공합니다. 컴팩트한 설계는 협소한 보드 간섭 없이도 안정적으로 설계에 통합되며, 기계적 강도와 전기적 성능의 균형을 이룹니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 고속 신호 전송의 무결성을 확보합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀라이제이션에 적합합니다.
• 강인한 기계 설계: 반복 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 견고한 구성.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 다양성으로 다양한 시스템 아키텍처에 적용 가능.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 내성으로 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF17B(2.5)-80DP-0.5V(57)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 제한된 공간에서도 고밀도 배치를 가능하게 하여 보드 크기를 줄이고 신호 품질을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 반복 사용 환경에서의 신뢰성을 높여 제조 공정과 유지보수의 비용을 절감합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이러한 강점은 설계 단계에서 보드 공간 절약, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하도록 돕습니다.

응용 및 설계 팁

• 고속 신호 및 파워 전달이 필요한 애플리케이션에 이상적이며, Mezzanine 보드 간 인터커넥트로도 탁월한 성능을 제공합니다.
• 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 컨트롤러, 네트워크 장비 등에서의 배치 설계 시 미리 핀 배열과 방향성을 확인하면 조립 시 오류를 줄일 수 있습니다.
• 피치와 핀 구성의 선택은 열 관리와 전력 분배에 직접적인 영향을 미치므로, 회로 레이아웃과 방열 경로를 함께 검토하는 것이 좋습니다.
• 정렬 및 마킹 시스템이 제공하는 가이드를 활용해 보드 간 간섭 없이 정확한 삽입이 가능하도록 설계 단계에서 품질 관리 계획을 포함시키면 체결 수명과 신뢰성을 높일 수 있습니다.

결론
DF17B(2.5)-80DP-0.5V(57)는 고성능과 컴팩트한 설계, 그리고 견고한 내구성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션입니다. 다양한 피치와 구성 옵션, 우수한 환경 저항성은 최신 전자 기기의 공간 절약형 설계와 고속/전력 인터커넌트 요구를 모두 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 신뢰성 있게 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 협력된 최신 부품 공급 체계로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.