HIF7-40PA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

HIF7-40PA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰도 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메제인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션 阿

소개
HIF7-40PA-1.27DSA(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열 중 하나로, 어레이 구성의 에지 타입 및 메제인(보드-투-보드) 접속에 최적화된 솔루션입니다. 작지만 견고한 이 커넥터는 밀집된 보드 레이아웃에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되었으며, 높은 커넥트 사이클과 까다로운 환경에서도 성능이 유지되도록 만들어졌습니다. 제한된 공간의 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 피치와 핀 수의 다양성, 및 방향성 옵션이 제공되며, 고속 신호나 고전력 전달이 요구되는 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 기계적 강도와 전기적 안정성을 제공합니다. 이 모듈형 솔루션은 설계 간소화와 모듈식 시스템 구성을 원하는 현대 전자제품에 특히 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 관리와 간섭 최소화를 통해 신호 품질 유지
• 소형 형상: 1.27mm 피치의 컴팩트한 구조로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 절감에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에 견디는 내구성 및 견고한 하우징으로 실환경에서 안정적 작동
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 물리적 성능 저하 없이 운용 가능

경쟁 우위
HIF7-40PA-1.27DSA(71)는 유사한 Molex, TE 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 갖습니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 절약과 고속 신호 전달의 균형 최적화
• 반복 커팅 사이클에서도 증가된 내구성으로 수명 주기 비용 절감과 신뢰성 향상
• 보드-투-보드 메제인 구성을 위한 광범위한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성 증가
• 에지 타입 어레이 구조와 메제인 연결의 조합으로 시스템 인테그레이션에서의 설계 간소화 및 제조 효율 개선

결론
Hirose HIF7-40PA-1.27DSA(71)는 성능과 기계적 강도, 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족시킵니다. 엔지니어는 고속 신호와 전력 전달이 필요한 보드 간 연결에서 이 제품의 다양한 구성 옵션과 견고한 내구성을 활용해 설계 리스크를 줄이고, 시스템의 신뢰성과 평균 가동 시간을 향상시킬 수 있습니다. ICHOME에서는 합법적이고 검증된 소싱으로 Hirose의 HIF7-40PA-1.27DSA(71) 시리즈를 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 약속합니다. 제조사와의 신뢰된 파트너십을 통해 설계에서 생산까지의 흐름을 원활하게 만들어 시간당 시장 출시를 가속화합니다.