BM23PF0.8-46DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM23PF0.8-46DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23PF0.8-46DP-0.35V(51)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입 및 보드-투-보드(Mezzanine) 간 연결을 위한 최적화 설계품입니다. 이 커넥터는 견고한 기계적 구조와 안정적 전기 특성을 조합해, 협소한 보드 공간에서도 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 지원합니다. 높은 접촉 내구성과 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 산업 환경에서도 성능 저하 없이 지속적으로 운용될 수 있도록 설계되어 있습니다. 또한 소형 피치와 다양한 구성 옵션을 통해 공간 제약이 큰 모듈에서도 간편하게 통합할 수 있어, 차세대 컴퓨팅이나 임베디드 시스템의 설계 복잡성을 줄여 줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고속 신호 전송 시 반사와 크로스토크를 줄입니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형 외형으로 휴대성 및 밀도 향상이 필요한 포터블 및 임베디드 시스템에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수 핀 배열과 내구성 강화 하우징으로 높은 체결 주기에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(레이아웃 방향), 핀 수, 모듈 방향 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 유지되도록 방진·내습 특성을 강화했습니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 시장에서 Hirose BM23PF0.8-46DP-0.35V(51)가 가지는 강점은 다음과 같습니다. 먼저 같은 계열 대비 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로, 보드 간 간섭을 최소화하면서도 고밀도 설계를 가능하게 합니다. 특히 반복 체결 주기가 중요한 응용 분야에서 내구성이 크게 향상되어 긴 수명과 낮은 유지보수 비용을 제공합니다. 또한 구성 옵션이 광범위하여 다양한 시스템 요구사항에 맞춘 기계적 통합이 용이합니다. 피치나 핀 수를 조정해도 전자적 특성이 안정적으로 유지되므로, 시스템 설계자는 설계 초기 단계에서 보다 포괄적인 대안을 탐색할 수 있습니다. 이러한 장점은 보드의 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 조립 공정을 간소화하는 효과로 이어집니다.

또한 ICHOME은 BM23PF0.8-46DP-0.35V(51) 시리즈의 정품 공급을 보장하고, 글로벌 가격 경쟁력과 신속한 배송, 전문가 수준의 지원을 제공합니다. 이러한 공급망 혜택은 제조사와 엔지니어가 설계 리스크를 최소화하고 시제품에서 양산으로의 전환 속도를 높이는 데 기여합니다. Hirose의 고성능 인터커넥트 솔루션을 필요로 하는 고객은, 이 시리즈의 소형화된 설계와 다양한 구성 옵션을 활용해 차세대 제품의 구체적 요구를 충족시킬 수 있습니다.

결론
BM23PF0.8-46DP-0.35V(51)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 충족시키는 고신뢰성 보드-투-보드 커넥터입니다. 작은 footprint와 높은 신호 품질, 그리고 다양한 구성 옵션은 현대 전자 시스템의 설계 유연성과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. Hirose의 기술적 강점과 ICHOME의 신뢰성 있는 공급망이 결합되어, 엔지니어는 더 작고 빠르게 시장에 진입하는 제품을 구현할 수 있습니다.