FX4B3-20P-1.27SV(93) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4B3-20P-1.27SV(93) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4B3-20P-1.27SV(93)은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 간격의 고급 상호연결 솔루션입니다. 이 커넥터는 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 통합 설계, 우수한 기계적 강도를 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 결합 수명 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어, 공간이 협소한 보드에서도 신뢰할 수 있는 고속 신호 전달이나 전력 공급을 지원합니다. 최적화된 디자인은 밀집된 보드 레이아웃에서의 설치를 단순화하고, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하기 위해 필요한 기계적 강성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(1.27mm), 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞춤화 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온, 습도 등의 challenging 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되었습니다.

설계 및 적용 사례
FX4B3-20P-1.27SV(93)은 보드 간 메자닌 인터커넥트와 엣지 타입 배열 구성으로, 고밀도 시스템에서의 공간 절약과 간편한 조립을 동시에 달성합니다. 피치가 1.27mm인 이 모듈은 20핀 구성으로 소형화된 스테이크를 제공하며, 다층 보드 패키지나 모듈형 모듈 간의 정밀한 정렬을 필요로 하는 응용에 적합합니다. 또한 보드 측면의 엣지 구성은 얇은 간섭 공간에서도 안정적으로 체결되며, 카메라 모듈, 라우팅 집적 칩, 모듈형 커넥터 어셈블리 등 다양한 산업 분야의 설계에 융통성 있게 적용됩니다. 고속 신호 경로와 동급 전력 전달 경로를 함께 필요로 하는 응용에서 엔지니어는 이 커넥터의 작은 발자국과 높은 신뢰성을 활용해 전반적인 시스템의 크기를 줄이고 신호 품질을 개선할 수 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 실장 면적과 높은 신호 성능: 동급 계열 대비 축소된 풋프린트에서 더 우수한 신호 무손실 특성을 제공합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다중 mating 사이클에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 다양한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 조합으로 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.
• 폭넓은 적용 가능성: 보드-투-보드, 엣지 타입 및 배열형 구성의 다양한 조합으로 여러 시스템 요구에 대응합니다.

결론
FX4B3-20P-1.27SV(93)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 성능 및 공간 제약 조건을 만족시킵니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 보드 레이아웃의 간소화와 신호 품질의 향상을 동시에 달성할 수 있으며, 메자닌 간 연결과 엣지 타입 구성에서의 설계 유연성을 확보합니다. ICHOME은 FX4B3-20P-1.27SV(93) 시리즈를 포함해 Hirose 원 품목의 genuine 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다. 필요 시 문의해 주시면, 프로젝트 요구사항에 맞춘 구성 제안과 재고 상황, 납기 정보를 신속하게 제공하겠습니다.