FX4C3-68P-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4C3-68P-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4C3-68P-1.27DSA(71)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 보드 간 연결에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공합니다. 공간이 촘촘한 모듈과 임베디드 시스템에서의 집적도를 높이면서도, 반복적인 결합 사이클과 혹독한 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 이 시리즈는 1.27mm 피치의 박형 구성을 바탕으로, 슬림한 보드 설계와 고속 데이터 또는 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 특성: 짧은 손실 경로와 우수한 간섭 억제 설계로 고속 전송에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 1.27mm 피치 기반의 소형화 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 강력한 기계적 구조: 견고한 하우징과 견디는 체결 메커니즘으로 다회 결합에도 높은 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성으로 시스템의 모듈성과 확장성을 지원합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 조건에서도 안정적인 작동을 보장하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군과 비교할 때, Hirose FX4C3-68P-1.27DSA(71)는 다음과 같은 차별점을 갖습니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 1.27mm 피치의 최적화된 기하학이 고밀도 보드 설계에서의 공간 활용도와 전송 품질을 동시에 향상시킵니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 사용 주기가 긴 어플리케이션에서도 마모와 접촉 저하를 최소화하는 설계로 수명 주기를 연장합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 방향, 스택 높이, 핀 배열 구성이 가능해 여러 시스템 아키텍처에 맞춘 유연한 통합이 가능합니다.
• 고속 인터페이스 및 전력 전달 지원: 안정적인 고속 데이터 전송과 견고한 전력 공급 경로를 제공해 PCIe 계열이나 SERDES 기반 인터페이스에도 적합합니다.
• 설치 및 유지보수의 편의성: 모듈식 설계와 표준화된 체결 방식으로 조립 공정의 간소화 및 수리성 향상을 돕습니다.

적용 및 구현 가이드
공간이 제한된 모듈형 시스템, 보드 간 데이지체인 또는 스택형 트레이에 FX4C3-68P-1.27DSA(71)을 적용하면 보드 레이아웃의 자유도가 높아집니다. 신호 무손실 설계와 견고한 기계적 구조 덕분에 데이터 프레임링과 전력 경로를 동시에 최적화할 수 있으며, 테스터 및 품질 관리 단계에서도 안정성을 확보할 수 있습니다. 설계 초기 단계에서 핀 배치와 방향성을 충분히 고려하면, 제조 공정에서의 핀 맵 충돌을 사전에 방지하고 검사 신호를 효율적으로 구성할 수 있습니다.

결론
FX4C3-68P-1.27DSA(71)은 고신뢰성, 컴팩트한 설계, 다채로운 구성 옵션을 한데 모아 현대의 공간 제약형 전자 시스템에 이상적은 보드 간 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 높은 신호 무손실 특성과 견고한 내구성은 고속 인터페이스와 전력 전달 요구를 동시에 충족시키며, 다양한 기계적 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다.

ICHOME에서는 Hirose의 FX4C3-68P-1.27DSA(71) 시리즈를 정품으로 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 전 세계적으로 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고, 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.