📅 2025-12-22

BM30B(0.8)-54DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 첨단 인터커넥트 솔루션

서론

Hirose Electric의 BM30B(0.8)-54DS-0.35V(51)는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(Board to Board) 설계가 적용된 제품입니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 공간 효율성을 동시에 제공하며, 높은 기계적 강도와 내구성을 갖춰 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 특히, 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 장기적인 안정성을 제공합니다.

BM30B(0.8)-54DS-0.35V(51)의 최적화된 설계는 공간이 제한된 회로 보드에도 쉽게 통합될 수 있으며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

높은 신호 무결성
저손실 설계가 적용되어 신호 왜곡과 손실을 최소화하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

컴팩트 폼팩터
소형화 설계로 휴대형 기기와 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화하며, 보드 설계의 자유도를 높입니다.

견고한 기계적 설계
높은 결합 사이클에서도 변형 없이 견디는 내구성을 갖추고 있어 반복적인 연결과 분리에도 안정적인 성능을 제공합니다.

유연한 구성 옵션
다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 설계자가 시스템 요구사항에 맞춰 최적의 솔루션을 구현할 수 있습니다.

환경적 신뢰성
진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

Hirose BM30B(0.8)-54DS-0.35V(51)는 Molex, TE Connectivity의 유사한 직사각형 커넥터 대비 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 공간을 절약하면서 고속 신호 전송을 지원
• 강화된 내구성: 반복 결합에도 변형이 적고 안정적인 성능 유지
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 환경에 맞춘 유연한 통합 가능

이러한 장점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있도록 돕습니다.

결론

Hirose BM30B(0.8)-54DS-0.35V(51)는 고성능, 견고한 기계적 내구성, 소형화를 동시에 만족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자기기 설계에서 까다로운 성능과 공간 요구사항을 충족시키며, 설계 효율성과 제품 안정성을 높입니다.

ICHOME에서는 BM30B(0.8)-54DS-0.35V(51) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공합니다. 저희는 검증된 공급망과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 공급을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.