FX23L-40P-0.5SV8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: FX23L-40P-0.5SV8 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX23L-40P-0.5SV8는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors 계열에서 핵심적으로 선택되는 모델로, 안정적인 전송과 간편한 보드 간 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 시퀀스는 높은 삽입/탈거 사이클에서도 견고하게 작동하며, 까다로운 환경에서도 우수한 내성을 보여줍니다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 최적화된 구조는 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족시키며, 소형화된 모듈이나 임베디드 시스템의 설계 유연성을 크게 높여 줍니다. 또한 엣지 타입 배열과 메자닌(보드 간) 구성에 적합한 이점으로, 복잡한 인터커넥트 아키텍처에서도 신호 무결성과 기계적 견고함을 모두 확보합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계와 정교한 임피던스 매칭으로 고속 전송에서도 왜곡을 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 이상적이며, 보드 간 간섭을 줄여 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고용량의 결합부 하중과 반복적 연결 사이클에서도 견고함을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하여 복합 시스템 구성에 쉽게 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이의 온도 변동, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, FX23L-40P-0.5SV8은 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 반복 mating 사이클에 대한 내구성이 강화되어 장기적인 시스템 유지보수와 교체 감소에 기여하고, 다양한 기계적 구성 옵션이 있어 시스템 설계의 융통성이 크게 증가합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, 이 모듈은 보드 디자인의 미세한 공간 제약을 극복하고 전기적 성능을 최적화하는 데 유리합니다. 결과적으로 개발자는 보드를 더 작게 설계하고, 신호 품질을 높이며, 기계적 통합 과정에서의 복잡성을 줄일 수 있습니다. 이러한 요소들은 고밀도 인터커넥트가 필요한 차세대 애플리케이션에서 특히 가치가 큽니다.

결론
FX23L-40P-0.5SV8은 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 한꺼번에 제시하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족하는 데 이상적이며, 시스템 디자인의 리스크를 낮추고 시간 내 상용화까지 가속화하는 데 기여합니다. ICHOME은 FX23L-40P-0.5SV8 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕는 파트너로서, 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션의 선택지로 FX23L-40P-0.5SV8를 제안합니다.