DF23C-16DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF23C-16DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF23C-16DS-0.5V(51)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 인터커넥트 솔루션에 최적화된 설계 특징을 갖추고 있다. 안정적인 신호 전송과 탄탄한 기계적 강성을 바탕으로 협소한 보드 공간에 쉽게 통합될 수 있도록 만들어져 있으며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 제공한다. 이를 통해 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 첨단 애플리케이션에서도 일정한 성능을 보장한다. 작은 폼팩터로 밀도 높은 회로를 구성해야 하는 상황에서, DF23C-16DS-0.5V(51)은 간편한 인터페이스 설계와 신뢰성 높은 커넥션을 동시에 달성한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 유지하는 최적화된 전송 특성을 제공한다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 구성.
• 견고한 기계 설계: 반복 접점 체결 주기에도 버팀이 되는 내구성 있는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 설계의 융통성 확장.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 신뢰성으로 까다로운 환경에서도 안정적 작동.
  이 조합은 고성능의 인터커넥트가 필요한 전자 장치에서 빠르게 설계 혁신을 이끌 수 있도록 돕는다.

경쟁 우위
Hirose의 DF23C-16DS-0.5V(51)는 Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 주목할 만한 차별점을 제공한다. 먼저 같은 기능 영역에서 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 실현해 보드 밀도를 높이고 공간 투자를 줄여준다. 또한 반복 접속 주기에 대한 내구성이 강화되어 고신뢰도 요구 조건이 높은 커넥터 환경에서 수명 주기를 연장한다. 더불어 다양한 기계적 구성 옵션을 지원하므로 시스템 설계의 자유도가 증가하고, 모듈성 있는 설계로 제조 라인에서의 재구성도 용이하다. 이러한 특징들은 최종적으로 보드 크기 감소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 가능하게 하여, 고성능 임베디드 시스템, 산업 자동화, 고속 컴퓨팅 플랫폼 등에서 강력한 경쟁력을 확보한다.

결론
DF23C-16DS-0.5V(51)는 고성능과 기계적 견고함을 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 장치의 엄격한 공간 제약과 성능 요구를 충족한다. 소형화된 설계 속에서도 높은 신뢰성과 다채로운 구성을 제공하는 이 제품은 엔지니어가 시스템 아키텍처를 최적화하고 전반적인 설계 리스크를 낮추는 데 기여한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 호환 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 시장 출시 기간을 단축하고 공급망 리스크를 줄일 수 있도록 돕는다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 데이터시트 및 DF23C 시리즈 개요
• Hirose Electric 공식 웹페이지의 DF23C-16DS-0.5V(51) 상세 설명
• 주요 전자 부품 유통 채널의 카탈로그(예: Digi-Key, Mouser) 및 기술 데이터 요약
• ICHOME의 공급망 및 품질 보증 정책 자료