DF9C-25S-1V(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF9C-25S-1V(70) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF9C-25S-1V(70)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메젠인(Board to Board) 간 interconnect를 위한 솔루션입니다. 이 제품은 보드 간 안정적 전송과 컴팩트한 설계, 강력한 기계적 견고성을 한 자리에서 구현하도록 설계되었습니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 어플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드에의 밀도 있는 통합에 최적화된 구조는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이처럼 정밀도와 내구성을 겸비한 DF9C-25S-1V(70)는 현대의 고성능 전자제품에서 핵심 인터커넥트로 작동합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 전송 환경에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하는 컴팩트한 규격을 제공합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 보장하는 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 여러 보드 레이아웃에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등에 대한 견고한 저항성을 갖춰 까다로운 환경에서도 성능이 안정적입니다.
• 보드 투 보드(Mezzanine) 구성 최적화: 메젠인 연결에 적합한 설계로 고밀도 인터커넥트가 요구되는 시스템에서 공간 효율과 전기적 성능을 모두 만족합니다.

경쟁 우위
Hirose DF9C-25S-1V(70)는 Molex, TE 커넥터의 동종 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 미세 피치 설계와 최적화된 전기 경로로 공간은 줄이고 고속 신호 품질은 높입니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 재료 선택과 구조적 강건성으로 장기간의 다중 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭: 여러 방향과 핀 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 크게 향상됩니다.
• 시스템 설계의 간소화: 작은 크기와 고밀도 인터커넥트 덕분에 보드 레이아웃이 단순화되고 어셈블리 비용이 감소합니다.
  이처럼 DF9C-25S-1V(70)은 회로 간 신호 손실 최소화와 공간 효율성을 동시에 달성해 엔지니어가 보드 설계와 무결성 요구를 한층 쉽게 맞출 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose의 DF9C-25S-1V(70)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트 사이즈를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 고속/전력 전달 요구를 동시에 만족시키며 현대 전자 기기의 설계·생산 과정을 간소화하는 데 기여합니다. ICHOME은 DF9C-25S-1V(70) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 인증된 소싱과 합리적 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 출시 속도를 높일 수 있습니다.