DF9-17S-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

히로세 일렉트릭 DF9-17S-1V(69) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
DF9-17S-1V(69)는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(일자 배열), 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 핵심으로 설계되었으며, 높은 삽입/탈착 주기와 우수한 환경 저항성을 겸비해 극한 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 용이하게 구현되도록 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구를 안정적으로 견디는 솔루션입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호의 왜곡과 반사를 최소화하며 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 효과적으로 크기를 줄여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 주기에서도 견딜 수 있는 내구성과 내마모성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 레이아웃에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군에서 Hirose의 DF9-17S-1V(69)는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 더 작은 풋프린트에서도 높은 신호 성능을 달성하며, 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 장기간 사용 시 신뢰성이 높습니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션으로 다양한 시스템 설계에 유연하게 적용 가능하다는 점이 큰 이점으로 작용합니다. 이러한 강점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다.

결론
DF9-17S-1V(69)는 높은 성능, 기계적 강성, 소형화를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 한층 더 확실하게 구현할 수 있습니다. ICHOME에서는 합법적으로 인증된 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문 지원을 약속합니다. 이로써 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하는 데 도움이 됩니다. DF9-17S-1V(69)로 차세대 인터커넥트 설계의 신뢰성과 효율성을 한층 높여 보세요.