BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51)는 Hirose Electronics의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 고속 인터커넥트가 필요한 최신 시스템에 최적화된 배열형(Mezzanine) 솔루션입니다. 0.8mm 피치의 밀집 설계로 소형 폼팩터를 유지하면서도 안정적인 데이터 전송을 보장하며, 고밀도 보드 간 연결에서 필요한 견고한 체결력과 내환경성을 제공합니다. 높은 체결 주기 수명과 우수한 환경 저항성은 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하게 해줍니다. 또한 공간이 좁은 시스템에 맞춰 설계가 간소화되어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 쉽게 통합할 수 있습니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 확보하며 고속 인터커넥트에서 일관된 성능을 제공합니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 폼팩터로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 공간 제약을 완화합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 유지하는 견고한 구조를 갖추고 있습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 범위, 습도 환경에서의 동작 안정성을 보장합니다.

Competitive Advantage
Hirose BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51)는 모듈의 소형 footprint와 탁월한 신호 성능으로 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 제한된 공간에서도 고속 인터커넥트를 구현하고, 전송 손실을 최소화합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 향상: 고밀도 보드 간 연결에서 긴 수명과 일관된 접촉 신뢰성을 제공합니다.
• 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.

이러한 이점은 엔지니어가 시스템 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 한편, 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다. 고정밀 피치 제어, 견고한 체결 구조, 그리고 다채로운 구성 옵션이 복합적인 보드 간 연결 요구를 한꺼번에 충족합니다.

Conclusion
Hirose BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51)는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. 엔지니어가 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달을 필요로 하는 다양한 어플리케이션에서 설계를 간소화하고 신뢰성을 높일 수 있도록 돕습니다.

At ICHOME, we supply genuine Hirose components including the BM14B(0.8)-50DP-0.4V(51) series, backed by:

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