BM23PF0.8-10DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM23PF0.8-10DP-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23PF0.8-10DP-0.35V(51)은 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 배열 형태의 에지 타입 및 메제인(Mezzanine, Board to Board) 구성에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 이 부품은 고속 신호 전달의 안정성, 공간 제약이 큰 보드의 간편한 통합, 기계적 강인성이라는 세 가지 핵심 목표를 한꺼번에 달성하도록 설계되었습니다. 고정밀 핀 배열과 견고한 하우징 구조를 통해 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 일정한 품질을 유지하며, 신뢰성이 중요한 산업용, 자동차, 의료기기, 통신장비 등의 전력 및 데이터 전달 경로를 견고하게 뒷받침합니다. 특히 설치가 촘촘한 보드 간 인터커넥트에서 안정된 결합 수명과 반복 mating 성능을 확보하도록 최적화된 설계 덕분에, 제한된 공간에서도 고속 전송 요구와 전력 전달 요구를 동시에 만족시킵니다. 이처럼 BM23PF0.8-10DP-0.35V(51)은 미세 피치와 다양한 핀 구성 옵션을 결합해, 고속 모듈과 모듈 간 연결 구조를 한층 더 간결하고 신뢰성 있게 만듭니다.

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주요 특징

고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 전송 품질을 최적화하고, 고속 데이터 인터페이스에서 왜곡을 최소화합니다.
소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하여 최적의 공간 활용을 가능하게 합니다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조로, 제조 공정의 변화나 환경 스트레스에 강합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계자의 요구에 맞춘 맞춤 구성에 유리합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 범위, 습도 조건에서도 안정적인 성능을 보이는 품질 보증 설계가 적용되었습니다.

경쟁 우위
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품군에서, Hirose BM23PF0.8-10DP-0.35V(51)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전송 효율과 밀도 상승이 가능해 보드 설계를 간소화합니다.
반복 결합 수명에서의 우수성: 다수의 커플링 사이클에서도 안정적인 전기적 접촉을 유지하는 내구성이 강점입니다.
다방향 및 다구성 구성의 확장성: 피치와 핀 수, 배치 방향이 다양해 모듈식 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
또한 ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품 공급을 약속합니다. 검증된 소싱 체계와 품질 보증, 글로벌 단가 경쟁력, 빠른 배송과 전문 지원이 결합되어, 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다.

결론
BM23PF0.8-10DP-0.35V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족합니다. Hirose의 신뢰할 수 있는 기술력과 ICHOME의 안정적 공급 체인이 합쳐져, 고속 데이터 전송과 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 설계자들이 안심하고 선택할 수 있는 옵션이 됩니다. 이 커넥터를 통해 차세대 시스템의 신뢰성과 집적도를 한층 높여 보십시오.