DF40C-30DP-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

Title : DF40C-30DP-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF40C-30DP-0.4V(58) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터가 현대 인터커넥트 설계의 핵심으로 부상합니다. 이 시리즈는 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드 간) 구성에 최적화되어 있어 밀집된 보드 간 연결에서 안정적인 전송과 견고한 기계적 지지를 제공합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 포터블 디바이스에서의 통합을 용이하게 하며, 고속 신호 및 고전력 전달에 필요한 신뢰성까지 고려한 설계가 특징입니다. 이 커넥터는 극한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되어, 진동과 온도 변화가 잦은 산업 현장이나 항공우주 분야의 요구를 충족합니다. 최적화된 핀 배열과 구조적 강성은 보드 간 연결을 견고하게 만들어, 설계 변경이나 재배치가 필요할 때에도 안정적인 요소로 작동합니다. 좁은 보드 간 간격에서도 우수한 전기적 성능을 제공하며, 시스템의 전반적인 면적을 줄여 더 높은 밀도 설계가 가능하게 합니다. 이처럼 DF40C-30DP-0.4V(58)는 고속 인터커넥트 요구와 공간 효율성 사이에서 균형을 찾는 엔지니어에게 매력적인 솔루션으로 평가됩니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 저손실 매개변수와 정밀한 접촉 설계로 고속 데이터 전달에서 왜곡과 반사를 최소화합니다.

• 컴팩트 폼팩터: 임베디드 및 휴대용 시스템의 체적 축소에 기여하며, 보드 간 배치를 밀집화합니다.

• 견고한 기계적 설계: 반복 커넥션 사이클에서도 우수한 내구성을 제공하여 생산 테스트 및 재작업 시에도 안정성을 유지합니다.

• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.

• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 구조로 까다로운 작동 환경에서도 신뢰도를 확보합니다.

• 경쟁 우위

• Molex 및 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에 높은 신호 성능을 제공합니다.

• 반복 커넥션에 대한 내구성이 더 우수하여 유지보수 및 장기 신뢰성에 강합니다.

• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확대하고, 모듈형 아키텍처 채택 시 설계 리스크를 줄입니다.

결론 및 ICHHOME 솔루션
DF40C-30DP-0.4V(58)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 약속합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고, 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다. 검증된 파트너십과 신속한 현장 대응으로, DF40C-30DP-0.4V(58) 기반의 고밀도 인터커넥트 설계가 한층 더 신뢰받는 선택이 됩니다.