DF37NC-20DS-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF37NC-20DS-0.4V(75) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37NC-20DS-0.4V(75)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 보드-투-보드(Mezzanine) 구성을 아우르며 컴팩트한 설계 속에서도 안정적인 전기적 성능을 보장합니다. 높은 결합 수명과 뛰어난 환경 저항을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등에 노출되는 까다로운 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 견고한 연결을 유지합니다. 압축된 형태의 설계는 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 도와주며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에도 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화하여 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접합 환경에서의 내구성이 뛰어나며 고 mating 사이클에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 지원합니다.

경쟁 우위 및 비교
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF37NC-20DS-0.4V(75)는 보다 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능을 자랑합니다. 반복 mating 사이클에서도 내구성이 강해 유지보수 및 모듈 교체 시 비용과 다운타임을 줄일 수 있습니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 제공하므로 시스템 설계자는 보드 간 간격이나 배치 제약에 구애받지 않고 자유롭게 레이아웃을 구성할 수 있습니다. 이처럼 소형화와 성능의 균형을 달성한 점은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 눈에 띄는 장점으로 작용합니다. 결과적으로 회로 기판의 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화합니다.

적용 시나리오 및 설계 포인트

• 고속 신호와 파워 전달이 필요한 모듈 간 인터페이스에 적합합니다. 미세 피치의 설계 덕분에 보드 간 밀집 구성에서도 안정적인 커넥션을 제공합니다.
• 외부 진동이 잦은 산업 환경이나 항공우주, 자동화 설비 등에서의 내구성 요구를 충족합니다.
• 공간 제약이 큰 휴대용 의료기기, 임베디드 시스템, 로봇 엑추에이터 등에 이상적이며, 다양한 방향과 핀 구성으로 배선 복잡성을 줄여줍니다.
• 설계 시 주의점으로는 접촉 저항 관리와 열 관리 계획이 있습니다. 고주파/고전압 영역에서는 적절한 차폐와 케이스 설계, 인클로저 열방출 경로를 고려해야 합니다.

결론
Hirose DF37NC-20DS-0.4V(75)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 솔루션으로, 어레이형·엣지 타입·보드-투-보드 구성을 필요한 현대의 고급 인터커넥트에 적합합니다. 뛰어난 신호 무결성, 견고한 기계적 강도, 다양한 구성 옵션은 복잡한 시스템 설계에서 공간 제약을 극복하고 성능을 극대화하는 데 기여합니다. ICHOME은 DF37NC-20DS-0.4V(75) 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 설계 리드 타임을 단축하며 안정적인 생산 흐름을 이어갈 수 있습니다.