DF17B(3.0H)-70DS-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

제목: Hirose Electric의 DF17B(3.0H)-70DS-0.5V(57) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF17B(3.0H)-70DS-0.5V(57)는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열·엣지 타입·메자닌(보드-투-보드) 구성에서 신뢰성 있는 신호 전송과 밀도 높은 시스템 통합을 목표로 설계되었습니다. 좁은 보드 공간에서도 안정적인 접속을 보장하며, 높은 mating 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 대담한 전력 전달과 고속 데이터 전송이 필요한 어플리케이션에 적합합니다. 특히 공간이 제약된 임베디드 및 휴대형 플랫폼에서의 집적도 향상과 기계적 강도를 동시에 달성하도록 최적화된 설계가 돋보입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 매칭 설계로 고속 신호 전송에서의 전기적 일관성을 유지
• 소형 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에 적합한 컴팩트 구성
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성 강화
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 등 시스템 요구에 맞춘 다변형 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내구성으로 가혹한 작동 환경에서도 안정적 성능 확보

경쟁 우위

• 작고 가벼운 풋프린트로 고신호 성능 제공: Molex, TE Connectivity의 유사 제품 대비 더 작은 공간에서 높은 신호 품질을 구현
• 반복 체결에 강한 내구성: 다년 간의 접속 반복에서도 성능 저하를 최소화하는 구조적 강점
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 보드 레이아웃과 시스템 아키텍처에 맞춘 다채로운 피치/방향/핀 수 구성이 가능
• 시스템 설계의 융합 지원: 보드 레이아웃의 자유도 증가와 전력/신호 경로의 최적화를 동시에 달성하여 설계 리스크를 줄임

결론
DF17B(3.0H)-70DS-0.5V(57)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 모두 만족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 이 커넥터를 통해 엔지니어는 보드 레이아웃의 복잡성을 관리 ease하고, 고속 데이터 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 충족시키는 한편, 설계 및 제조 사이클을 단축할 수 있습니다.

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