FX6-60P-0.8SV1(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX6-60P-0.8SV1(92) Hirose Electric — 차세대 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리(Mezzanine, 보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX6-60P-0.8SV1(92)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열에 속하는 인터커넥트 솔루션으로,secure transmission과 compact integration을 동시에 구현하도록 설계되었습니다. 이 부품은 고정밀 신호 전달과 견고한 기계 구조를 통해 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고속 데이터 링크나 전력 공급을 요구하는 공간 제약 보드 환경에서의 적용을 염두에 두고 최적화된 설계로, 작은 폼팩터 안에서 높은 신뢰성을 구현합니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성을 지원해 설계 유연성을 극대화하고, 진동, 온도 변화, 습도 같은 악환경에서도 일관된 인터커넥트 성능을 유지합니다.

주요 특징 및 기술 사양

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 억제하는 구조로 고속 전송 및 데이터 무결성을 확보합니다.
• 소형 폼팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 공간 절약과 밀폐형 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클에도 안정적인 연결을 제공하는 내구성을 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향(정방향/교차), 핀 수 등의 구성으로 다양한 보드 설계에 맞춰 활용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도에 대한 저항성으로 까다로운 제품 수명 주기에서 안정성을 보장합니다.

경쟁 우위 및 설계 시 고려점

• 공간 효율성 및 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 규모 축소와 함께 고속 인터페이스 요구를 충족시키는 데 유리합니다.
• 내구성과 반복 사용성: 반복 체결 환경에서도 손상 가능성을 최소화하는 구조적 강점을 지니고 있어, 모듈식 시스템이나 교체가 빈번한 애플리케이션에 적합합니다.
• 구성의 다양성: 피치, 핀 수, 배열 방향의 폭넓은 옵션으로 멀티레이어 보드나 복잡한 인터커넥트 경로를 간소화하고, 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 설계 및 조립의 용이성: 정합도와 체결력의 균형이 잘 맞춰진 구조로 조립 공정을 단순화하고, 납품 리드타임을 합리화하는 요소들을 제공합니다.

적용 사례 및 설계 시 고려점
FX6-60P-0.8SV1(92)는 메자리인(보드 투 보드) 인터커넥트가 필요한 고밀도 시스템에서 특히 강력합니다. 고속 직렬 데이터 버스, 전력 분배 레일, 다중 모듈 간의 신호 무결성과 체결 반복성을 동시에 요구하는 장치에 적합합니다. 공간 제약이 큰 임베디드 제어 유닛, 항공/우주용 장치, 산업 자동화의 모듈형 전장 시스템 등에서 설계 여유를 확보하면서도 견고한 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 설계 시에는 피치 선택, 핀 수, 배열 방향 이외에도 보드 레이아웃과 체결 가이드에 대한 명확한 계산이 필요하며, 열 관리와 진동 환경에 따른 여유 설계도 함께 고려하는 것이 좋습니다.

결론
FX6-60P-0.8SV1(92)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한 번에 달성하는 고급 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 신뢰성과 설계 유연성을 동시에 제공합니다. 이 부품은 고속 데이터 및 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 핵심 인터커넥트로 작동하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 통합의 복잡성을 줄이고 개발 속도를 높여 줍니다. ICHOME에서는 FX6-60P-0.8SV1(92) 시리즈를 포함한 히로세 부품의 진정성 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문가 지원을 제공합니다. 이는 제조사가 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.