FX23L-20P-0.5SV12(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23L-20P-0.5SV12(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 적용 분야
FX23L-20P-0.5SV12(01)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 보드투보드(Mezzanine) 구성으로 고속 신호 전송과 전력 전달을 안정적으로 구현하도록 설계되었습니다. 소형화가 요구되는 임베디드 시스템과 휴대용 기기의 보드 간 인터커넥션에 적합하며, 제한된 공간에서도 견고한 기계적 결합과 반복적인 체결 수명을 제공합니다. 이 커넥터는 촘촘한 핀 배열과 다양한 핀 수 구성 옵션을 통해 복합 회로 설계에서의 유연성을 높이고, 진동, 온도 변화, 습기 환경에서도 안정적으로 작동하도록 만들어졌습니다. 고속 데이터 전송이나 정전류/정전력 전달이 필요한 응용 사례에서 신뢰성 있는 인터커넥션을 보장합니다.

주요 특징 및 성능

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고, 고속 인터페이스의 신호 무결성을 유지합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 외형으로 시스템의 전체 크기를 축소하고 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적 체결 사이클에서도 변형이나 마모를 줄이는 내구 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.5mm), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 보드에 맞춘 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 열 변화, 습도에 강한 소재와 코팅으로 극한 환경에서도 안정적인 동작을 확보합니다.

경쟁 우위 및 설계 시사점

• 타사 커넥터 대비 소형화된 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: 같은 공간에서 더 많은 핀과 높은 전송 품질을 제공해 설계의 효율을 높입니다.
• 반복 체결에서의 내구성 강화: 다중 메모리나 모듈식 시스템에서 재장착이 잦은 환경에서도 신뢰성이 유지됩니다.
• 다양한 기계 구성의 확장성: 보드 투 보드 배열과 에지 타입 구성에서 폭넓은 설계 옵션을 제공해 시스템 레이아웃의 제약을 줄입니다.
• 시스템 설계에 미치는 영향: 작은 크기와 높은 성능의 조합으로 보드 밀도 증가, 연결 신뢰도 향상, 케이스 및 하우징 설계의 여유 확보가 가능합니다.

결론
FX23L-20P-0.5SV12(01)는 고신뢰성과 고성능을 동시에 달성한 Hirose Electric의 상용 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템과 고속/고전력 적용에 적합합니다. 이 시리즈는 다양한 피치와 구성 옵션, 견고한 기계 설계로 현대 전자기기의 요구를 충족합니다. ICHOME은 FX23L-20P-0.5SV12(01) 시리즈를 정품으로 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 신뢰 가능한 공급 파트너로서 ICHOME의 혜택을 누리실 수 있습니다.