FX20-140P-0.5SV20(10) Hirose Electric Co Ltd
FX20-140P-0.5SV20(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
FX20-140P-0.5SV20(10)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 보드 간(메자리인) 구성으로 고급 인터커넥트 솔루션을 구현한다. 이 부품은 견고한 기계 구조와 정밀 핀 배열을 바탕으로 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능하게 하며, 고밀도 보드 설계에서 필요한 작은 공간에 대형 성능을 담아낸다. 좁은 공간에서도 간편한 기계적 밀착과 견고한 결합을 제공하도록 최적화된 설계 덕분에, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 요구되는 임베디드 시스템, 모바일 기기, 및 산업용 제어 장치에서 신뢰성을 크게 향상시킨다. 또한 폭넓은 회로 구성 옵션과 내환경성 설계가 결합되어 까다로운 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 이처럼 FX20-140P-0.5SV20(10)는 작은 폼팩터로도 고성능을 제공하는 솔루션으로 주목받는다.
주요 특징
- High Signal Integrity: 저손실 설계와 최적화된 전기 특성으로 신호 무결성을 유지한다. 0.5mm 피치 계열이 제공하는 높은 집적도에서도 간섭을 최소화하고, 데이터 전송 품질을 안정적으로 유지한다. 짧은 경로 길이와 견고한 접촉 구조는 고주파에서도 일관된 성능을 보인다.
- Compact Form Factor: 소형 폼팩터 덕분에 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고, 보드 밀도를 향상한다. 공간 제약이 큰 어플리케이션에서 모듈 간 연결을 간소화하고, 보드 간 층간 배치를 효율적으로 설계할 수 있다.
- Robust Mechanical Design: 고정밀 제조 공정과 강한 소재 선택으로 반복 체결 주기에서도 내구성을 유지한다. 진동, 충격, 열팽창에 대한 저항력이 뛰어나 장시간 사용 상황에서도 접촉 신호를 안정적으로 보존한다.
- Flexible Configuration Options: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 확보한다. 맞춤형 배열과 엣지 연결 구조를 통해 여러 플랫폼과의 호환성을 높이고, 설계 리스크를 줄인다.
- Environmental Reliability: 온도 변화, 습도, 먼지 등 까다로운 환경에서도 동작 신뢰성을 확보하도록 설계되었다. 방진/방습 설계와 함께 기계적 스트레스에 강한 구조를 제공하여 산업 현장에서도 안정적인 성능을 유지한다.
경쟁 우위 분석
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 FX20-140P-0.5SV20(10)는 동일한 기능에서 더 간소한 외형으로 설계 자유도가 크고, 피치와 접촉 구조의 최적화를 통해 신호 손실을 낮춘다. 이로써 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 강화한다.
- 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: Hirose의 정밀 접점 설계와 내구성 높은 하우징 구조는 반복적인 결합/해체가 많은 어플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지하게 한다. 이는 생산 라인이나 정기적인 유지보수에 유리하다.
- 시스템 설계의 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양성은 여러 플랫폼 간의 호환성을 높이고, 고객의 구체적 요구에 맞춘 커스터마이즈를 용이하게 한다. 이로써 설계 초기 단계에서의 변경 비용과 리스크를 줄일 수 있다.
결론
FX20-140P-0.5SV20(10)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기에서 요구되는 고속 신호 전달과 신뢰성 높은 전력 분배를 함께 충족한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 파트너가 된다.
