BM20B(0.8)-50DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM20B(0.8)-50DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 BM20B(0.8)-50DP-0.4V(51) 시리즈는 보드 간 고속 인터커넥트를 위한 고신뢰성 리퀴드형 Rectangular Connectors로, 작은 크기 속에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 실현합니다. 0.8mm 피치의 컴팩트한 폼팩터는 공간이 제한된 시스템에 이상적이며, 다수의 핀 배열과 방향 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 극대화합니다. 이 시리즈는 반복적인 커넥트 사이클에서도 높은 내구성과 환경 저항성을 제공하도록 설계되었으며, 열적, 기계적 스트레스가 큰 임베디드 시스템이나 모듈형 어셈블리에 특히 강점이 있습니다. 더불어 고속 신호 전송 요구와 전력 전달 요구를 동시에 충족시키도록 최적화된 설계가 적용되어, 공간 제약이 심한 보드 내에서도 안정적인 인터커넥션을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 작은 손실과 반사를 감소시키는 구조로 고속 데이터 전송에 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 0.8mm 피치의 미니어처 구성으로 보드 간 간섭을 최소화하고 밀도 높은 설계를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 높은 하우징과 핀 프레임으로 반복 체결 시에도 안정적인 전기 접속을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 구성으로 다양한 시스템 아키텍처에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, BM20B(0.8)-50DP-0.4V(51)는 다음과 같은 차별점을 갖습니다. 더 작은 풋프린트로 동일한 신호 품질을 유지하면서도 보드 간 간섭을 줄이고, 반복 커팅 시에도 더 긴 수명을 제공합니다. 또한 다양한 기계 구성을 지원해 시스템 설계의 자유도를 높이고, 동일한 공간에서 더 많은 핀 수를 구현하거나, 필요에 따라 핀 배열을 재배치할 수 있습니다. 이로써 설계자는 보드 크기를 축소하고 전력 및 신호의 일관성을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 수행할 수 있습니다. 이러한 특징은 고밀도 모듈, 모바일 및 엣지 디바이스, 그리고 고성능 임베디드 시스템의 인터커넥트 요구를 충족하는 데 특히 큰 장점으로 작용합니다.

결론
BM20B(0.8)-50DP-0.4V(51)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 현대 전자제품에서 높은 신뢰성과 우수한 전기적 성능을 동시에 달성하도록 설계되어 엔지니어가 엄격한 성능 및 공간 요건을 만족시키는 데 도움을 줍니다. ICHOME에서 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 품목의 속도를 높이고자 하는 제조사에 확실한 파트너가 될 수 있습니다.