BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리네인(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

도입
Hirose Electric의 BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51)는 고성능 직사각형 커넥터로서, 배열 형상과 엣지 타입 구성, 그리고 보드-투-보드용 메자리너 기능을 하나로 묶은 솔루션이다. 컴팩트한 설계와 견고한 기계 구조로, 좁은 보드 공간에서도 안정적인 연결을 제공하며, 빠른 신호 전송과 안정적 전력 공급에 유리하다. 특히 0.6mm 피치의 세부 설계와 다양한 핀 구성 옵션은 고속 신호와 전력 전달이 필요한 현대의 임베디드 및 모듈형 시스템에 잘 맞는다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 경로의 손실을 최소화해 높은 신호 무결성을 유지하고, 고속 데이터 전송에 적합한 특성을 갖춘다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 기기와 휴대용 시스템에서의 미니어처화를 가능하게 하여, 보드 밀도 증가와 함께 설계 자유도를 높인다.
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 일관된 접촉 저항과 기계적 안정성을 제공해 내구성을 강화한다.
• 다중 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어 다양한 시스템 아키텍처에 융통성 있게 대응한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온 및 습도 조건에서도 정상 동작을 보장하는 엄격한 내환경 설계가 적용되어 있다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51)는 다음과 같은 강점을 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로, 보드 레이아웃과 인터커넥트 간섭을 최소화한다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성으로, 모듈형 시스템에서의 다수 재결합 상황에서도 안정성을 확보한다.
• 다양한 기계 구성을 지원하는 폭넓은 옵션 덕분에 설계 유연성이 커져, 시스템 전체의 복잡성을 줄이고 통합 속도를 높인다.
  이로 인해 엔지니어는 보드의 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있다.

응용 및 설계 고려사항
BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51)는 고속 데이터 링크, 다중 채널 신호, 및 파워 배달이 필요한 모바일 장치, 산업용 모듈, 테스트 및 측정 장비 등에 적합하다. 설계 시에는 피치와 핀 배열에 따른 임피던스 관리, 접촉 압력의 균일성, 그리고 키(Key) 설계를 고려해 체결 방향 오류를 방지하는 것이 중요하다. 또한 보드 간 간격과 레이어 구조를 최적화해 전기적 간섭(ISP)을 최소화하고, 커넥터의 이음부가 모듈의 열 관리와도 잘 맞물리도록 배치를 계획하는 것이 좋다.

ICHOME의 지원
I C HOME은 BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51) 계열의 정품 Hirose 부품을 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고 설계 기간을 단축하는 데 도움이 된다.

결론
BM20B(0.6)-50DS-0.4V(51)는 고성능 신호 전송과 소형화, 견고한 기계적 강도를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 고밀도 보드 설계에 이상적인 선택이다. 다양한 구성과 환경 내구성으로 복잡한 시스템에서도 안정적인 연결을 제공하며, 엔지니어의 설계 자유도와 생산성 향상을 돕는다.