DF37CJ-24DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

DF37CJ-24DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

DF37CJ-24DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF37CJ-24DP-0.4V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 라인업에서 핵심적인 위치를 차지하는 배열형(Edge Type), Mezzanine(보드-투-보드) 솔루션입니다. 이 시리즈는 보드 간의 안정적인 신호 전송과 고밀도 구성을 목표로 설계되었으며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서의 설치 용이성과 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 작은 폼 팩터에도 불구하고 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 확보해, 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되어, 현대의 미니어처화된 시스템에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 보장합니다. 이 제품은 실리콘 카바이드, 고주파 디바이스, 임베디드 컨트롤러 등 급격하게 공간이 줄고 있는 차세대 시스템에 이상적입니다. 공간 절감과 함께 매체 간 간섭을 최소화하는 구조로, 설계 초기 단계부터 통합의 복잡성을 낮추는 데 도움을 줍니다. DF37CJ-24DP-0.4V(53)는 경량화와 강건성 사이의 균형을 잘 맞춘 솔루션으로, 제조사들이 보드 레벨에서의 신뢰성 있는 연결을 구현하도록 지원합니다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 도체 구성으로 신호 무결성을 향상합니다.
  • 소형 형상 인자: 0.4mm 피치의 미니어처화로 포켓형 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥팅 사이클에서도 내구성을 유지하는 견고한 구조를 갖추었습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 핀 수, 배열 방향 및 체계적 배치를 다양하게 구성할 수 있어 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건 하에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.
  • 보드-투-보드와 엣지 타입의 융합: mezzanine 인터페이스와 엣지 타입 배열의 강력한 조합으로 EMI 관리와 신호 경로 최적화를 지원합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁 공급사와 비교해 Hirose DF37CJ-24DP-0.4V(53)가 가지는 차별점은 다음과 같습니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 시스템의 전체 면적을 줄이고, 반복 커넥션에 대한 내구성이 강화되어 수명 주기가 긴 애플리케이션에서 이점이 큽니다. 또한 다양한 기계적 구성을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 크게 높이는 점이 돋보입니다. 이러한 특성은 보드 레벨에서의 설계 리스크를 줄이고, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달 요구를 함께 만족시키는 데 기여합니다. 엔지니어가 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서 더 작은 폼 팩터로도 안정적인 인터페이스를 구현할 수 있게 하여, 전체적인 시스템 무게와 크기를 줄이며 컬러리스한 설계 흐름을 가능하게 합니다. Hirose의 이 시리즈는 다수의 피치, 핀 수 및 배치 옵션을 통해 다양한 플랫폼과의 호환성을 강화합니다. 이러한 다재다능성은 제조 공정 간소화와 부품 재설계 비용의 절감을 유발합니다.

결론
DF37CJ-24DP-0.4V(53)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 동시에 만족합니다. 보드 간 연결의 안정성을 보장하면서 설계의 유연성과 제조 효율성을 높여주는 이 제품은, 정밀한 신호 전달과 강력한 내구성이 필요한 애플리케이션에 이상적인 선택지입니다. ICHOME은 이 시리즈의 genuine Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속하도록 돕습니다. 신뢰할 수 있는 파트너와 함께 고성능 인터커넥트 솔루션을 확보해 보세요.

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