FX11A-100P-SV0.5(22) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX11A-100P-SV0.5(22) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11A-100P-SV0.5(22)는 Hirose가 선보인 고품질 Rectangular Connectors로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 간의 고밀도 인터커넥트를 위한 설계가 적용되었습니다. 이 시리즈는 안정적인 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 결합해 열악한 환경에서도 안정적으로 작동합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 보드에 최적화된 설계를 통해 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족합니다. 또한 설계가 간소화되어, 소형화된 시스템에서도 신뢰성 있는 하드웨어 구성이 가능하도록 돕습니다.

주요 특징

• 고 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 임피던스 매칭으로 신호 전달 손실을 최소화
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처化를 지원
• 견고한 기계 설계: 고 mating cycle 성능으로 반복 결합이 필요한 응용에 적합
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성 및 핀 수의 조합으로 시스템 설계의 융통성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 강한 내구성으로 까다로운 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위 및 설계 유연성
FX11A-100P-SV0.5(22)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 솔루션과 비교할 때 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간과 성능 간의 균형을 최적화하며, 반복적인 체결 사이클에서의 내구성이 강화되어 생산 라인이나 모듈 교체가 잦은 애플리케이션에서도 신뢰성을 확보합니다. 또한 피치 다양성, 보드 방향성의 확장, 핀 배열의 폭넓은 선택은 시스템 설계자에게 광범위한 기계적 구성을 가능하게 하여 보드 간 인터커넥트 설계의 자유도를 높입니다. 이로써 보드 크기 감소, 전기 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

용도와 공급망 지원
적용 영역은 공간 제약이 큰 휴대용 기기, 임베디드 시스템, 산업 자동화 제어판, 자동차 전장 모듈 등으로 확장될 수 있습니다. FX11A-100P-SV0.5(22)의 고정밀 접점 구조는 소형 모듈에서도 안정적인 고속 데이터 전송 및 전력 공급 경로를 제공합니다. 이와 함께 ICHOME은 FX11A-100P-SV0.5(22) 시리즈의 정품 공급을 보장합니다. 인증된 소싱 체계와 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원이 결합되어 제조사의 공급 리스크를 줄이고 설계 지연 없이 시제품에서 양산으로의 전이를 촉진합니다.

결론
FX11A-100P-SV0.5(22)은 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 현대 전자 기기의 고밀도 설계 요구와 엄격한 환경 조건에 대응하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 구현합니다. ICHOME의 정품 공급과 전문 지원은 설계 리스크를 낮추고 납기를 단축시키며 시장 출시 시간을 앞당기는 데 도움이 됩니다.