FX11LA-60S/6-SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX11LA-60S/6-SV(92) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX11LA-60S/6-SV(92)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열로, 배열형, 엣지 타입, 보드 간(메자닌) 인터커넥션을 위한 솔루션입니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전달과 컴팩트한 패키징을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 기계적 강성까지 고려한 구조로 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 고정밀 접촉과 저손실 설계로 빠른 신호 전송이 필요한 고속 및 고전력 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 적용되며, 전기적 성능과 기계적 강도의 균형을 맞춘 설계로, 고속 신호와 전력 공급 요구를 모두 충족시키는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다.

설계의 핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 우수한 임피던스 관리로 신호 무결성을 유지합니다.
• 미니멀 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 컴팩트한 외형
• 견고한 기계구조: 반복적인 체결/분리에도 내구성을 보장하는 구조적 강도
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 다양한 시스템 요구에 대응
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화

경쟁 우위 및 적용 사례
Hirose FX11LA-60S/6-SV(92)는 Molex나 TE 커넥터와 비교해 더 작은 footprint와 더 높은 신호 성능을 제시하는 경우가 많습니다. 정교한 설계로 반복적인 커넥션 사이클에 대한 내구성도 늘어나, 모듈식 시스템이나 확장 보드 설계에서 신뢰도를 높입니다. 또한 다양한 구성 옵션 덕분에 시스템 설계자는 기계적 제약을 완화하면서도 원하는 인터커넥트 밀도를 달성할 수 있습니다. 예를 들어 고속 데이터 인터페이스가 필요한 임베디드 미들웨어 보드, 공간 제약이 큰 산업용 제어 패널의 메자닌 계층, 또는 정밀한 전력 전달이 요구되는 핀 배열이 까다로운 애플리케이션에서 특히 이점이 큽니다. 이처럼 폭넓은 구성과 견고한 성능은 시스템 레이아웃을 간소화하고, 보드 크기를 줄이며, 전력과 신호 품질 간의 균형을 최적화합니다.

결론
FX11LA-60S/6-SV(92)는 고성능과 기계적 견고성을 컴팩트한 외형에 담아낸 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 신뢰성 높은 하우징 구성과 다양한 설정 옵션이 결합되어, 설계 초기 단계부터 시스템 성능과 공간 효율성을 동시에 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 FX11LA-60S/6-SV(92) 시리즈를 포함한 히로세 부품을 정품으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하고 싶은 엔지니어와 제조사에게 확실한 파트너가 되어 드립니다.