FX4BH-20P-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX4BH-20P-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX4BH-20P-1.27SV(71)는 히로세 일렉트릭이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(보드투보드) 구성을 아우르는 고신뢰성 인터커넷 솔루션입니다. 견고한 기계 구조와 높은 접속 내구성으로, 까다로운 환경에서도 안정적인 전송을 보장하며, 공간이 제약된 보드에의 미니멀리스트한 통합을 돕습니다. 이 시리즈는 고속 신호 전송과 파워 공급 요구를 모두 충족하도록 설계되어, 밀도 높은 시스템에서의 안정성과 성능을 동시에 실현합니다.

핵심 특징 및 경쟁 우위

• 높은 신호 무손실 특성: 저손실 설계로 임피던스 제어와 함께 데이터 전송 손실을 최소화합니다. 이로써 고속 데이터링크와 정밀 신호 전달에 유리합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 1.27mm 핀 피치 기반의 고밀도 배열로, 소형화된 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 효율성을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 접점 체결 사이클에서도 안정성을 유지하도록 설계된 견고한 구조를 제공합니다. 높은 마이트 사이클이 필요한 어플리케이션에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수(예: 20P), 피치, 방향(수직/수평), 엣지 타입과 보드투보드 메제인 구성을 폭넓게 지원하여 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변동, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 가혹한 산업 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 보드투보드 및 엣지 연결의 강점: 어레이형과 엣지 타입의 다목적 연결 방식은 모듈식 설계와 고밀도 인터커넥트를 가능하게 하며, 메제인 구성에서의 정렬성과 기계적 견고성도 강화합니다.

경쟁 우위 및 응용

• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, FX4BH-20P-1.27SV(71)는 더 작은 풋프린트와 함께 신호 성능을 개선한 구성이 가능하며, 반복적인 결합 사이클에 대한 내구성이 높아 장기 운영에서 이점이 큽니다.
• 다양한 기계 구성 옵션과 폭넓은 핀 수, 방향성 선택은 시스템 설계자들이 복잡한 모듈형 어셈블리를 간편하게 구현하도록 돕습니다. 이는 보드 간 인터커넥트에서의 정확한 정렬과 견고한 기계적 접합을 가능하게 합니다.
• 엣지 타입과 메제인 보드투보드 연결의 결합은 밀도 높은 패키지 설계에서 탁월한 솔루션으로 작용합니다. 전송 성능과 구조적 안정성을 동시에 충족시키며, 공간 제약이 큰 현대 장치들에 특히 강점이 됩니다.

결론
FX4BH-20P-1.27SV(71)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 신뢰성을 한꺼번에 제공하는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터 솔루션입니다. 소형화된 시스템에서도 높은 신호 품질과 안정적 전력을 유지하며, 다양한 구성 옵션으로 맞춤형 설계가 가능합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로시 정품 부품을 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다. FX4BH-20P-1.27SV(71)로 차세대 인터커넥트 요구를 충족시켜 보세요.