FX4C3-68P-1.27DSAL(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

Title : FX4C3-68P-1.27DSAL(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

FX4C3-68P-1.27DSAL(71)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트 솔루션에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 제공합니다. 소형화된 패키지 속에 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 충족하도록 설계되었으며, 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지하는 특징이 돋보입니다. 공간이 한정된 보드 설계에서 이 커넥터는 쉬운 설치와 강한 내구성을 결합해, 시스템의 신뢰도와 수명을 크게 향상시킵니다. 또한 폭넓은 구성 옵션을 통해 제조사가 요구하는 다양한 시스템 배열에 맞춰 손쉽게 적용할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에서의 왜곡과 반사를 최소화해 시스템 성능을 극대화합니다.
• 소형 폼 팩터: 좁은 공간의 휴대형/임베디드 시스템에 이상적이며, 보드 간 간섭 없이 배열을 최적화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주해도 변형 없이 견딜 수 있는 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향성, 핀 수 등의 다양한 조합으로 복잡한 시스템 아키텍처도 손쉽게 구성 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 갖춰 산업 현장의 변수에 강합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동일한 보드 공간에서 더 많은 채널을 수용하거나 더 높은 대역폭을 실현합니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 수천 회의 체결 주기에서도 성능 저하가 작아, 모듈 조립 라인과 유지보수에서 이점이 큽니다.
• 다양한 기계적 구성: 다중 핀 수, 여러 방향성, 다양한 피치 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 시장 비교 포인트: Molex나 TE Connectivity의 동급 모델에 비해 더 작은 패키지와 우수한 전기적 특성으로, 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선이 가능해 설계 리스크를 줄여줍니다.

결론
FX4C3-68P-1.27DSAL(71)은 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 고속 인터커넥트 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 엔지니어들은 이 제품의 다변형 구성과 높은 신호 품질로 시스템 설계를 간소화하고, 신뢰성 있는 연결을 통해 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시간-시장 간격을 단축할 수 있습니다.

참고 자료

• Hirose Electric FX4C3 계열 데이터시트 및 기술 핸드북
• 시장 내 대체 공급사(모듈러 비교 시향) 분석 자료
• ICHOME 공식 공급목록 및 고객 지원 정책