HIF7CA-60DA-1.27DSA(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

Title: HIF7CA-60DA-1.27DSA(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF7CA-60DA-1.27DSA(71)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 간섭 없이 안정적으로 연결을 구성하는 솔루션입니다. 공간이 제약된 보드에서도 밀착형 통합이 가능하도록 설계되었으며, 견고한 기계적 강성과 높은 접촉 신뢰성을 갖추고 있습니다. 이 부품은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에 대응하도록 저손실 전송 특성과 높은 접속 수명을 제공합니다. 작고 정밀한 피치 설계는 모듈식 시스템과 임베디드 애플리케이션에서의 밀도 증가를 실현하며, 진동, 온도, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 안정성을 유지합니다. 결과적으로 HIF7CA-60DA-1.27DSA(71)는 공간 제약이 큰 현대의 전자 장치에서 핵심 인터커넥트로 작용합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하고 잡음을 억제하는 구조로 고속 데이터 전송의 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 피치 1.27 mm의 미니어처 설계로 휴대용 및 임베디드 시스템의 크기와 무게를 줄여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 골지(메이팅) 사이클에서도 안정적인 연결을 보장하는 내구성 있는 하우징과 래치 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 방향성(수평/수직), 피치, 배열 유형 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위

• 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 계열의 Molex, TE Connectivity 부품과 비교했을 때 더 작은 공간에 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 접점 내구성 강화: 여러 차례의 체결 사이클에서도 접속 저항 변화가 작아, 고신뢰도 요구가 있는 시스템에 적합합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 핀 수, 방향성, 피치를 포괄하는 설계로 복합 시스템의 설계 여지를 넓혀 주며, 보드 레이아웃과 회로 구성을 유연하게 조정할 수 있습니다.
  이러한 강점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하며, 엔지니어가 요구하는 고밀도 인터커넥트 설계에 직접적으로 기여합니다.

결론
HIF7CA-60DA-1.27DSA(71)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 균형 있게 구현한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 이처럼 정품 Hirose 부품의 안정적 공급처로서 확인된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며, 제조 파트너가 필요로 하는 신뢰 가능한 공급망을 구축하는 데 도움을 드립니다.