FX23L-120P-0.5SV10 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX23L-120P-0.5SV10 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23L-120P-0.5SV10은 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형 구성과 에지 타입, 메제닌(Board to Board) 연결을 아우르는 솔루션입니다. 이 부품은 보드 간 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 만족시키도록 설계되었으며, 높은 접속 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 구조로, 고속 신호 전송 및 파워 전달 요구를 신뢰성 있게 처리합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 전달 경로로 고속 데이터 및 전력 전송의 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 밀도 향상을 돕습니다.
• 강인한 기계적 설계: 자주 결합/분리되는 어플리케이션에서도 높은 내구성과 반복 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.5mm 계열), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 지지합니다.

경쟁 우위 및 응용
FX23L-120P-0.5SV10은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 공간 효율성과 데이터 품질을 동시에 달성합니다.
• 반복 결합 주기에 대한 내구성이 강화되어 제조 공정의 신뢰성과 수명 주기를 늘려 줍니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도가 높아지며, 비대칭 배치나 다양한 보드 레이아웃에서도 설계가 수월합니다.
  또한 이 커넥터는 고속 인터커넥트와 파워 전달이 필요한 모듈형 시스템, 소형 서버, 모바일 기기, 자동화 장비의 보드 간 연결에 이상적이며, 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 설계 간편성과 성능 간의 균형을 제공합니다. Hirose의 글로벌 품질 표준에 따라 신뢰 가능한 인터커넥트 경로를 구성하며, 시스템의 전반적 성능과 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다.

결론
FX23L-120P-0.5SV10은 고성능과 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 디자인을 하나로 엮은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족하며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 지원합니다. ICHOME은 FX23L-120P-0.5SV10 시리즈를 비롯해 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 assurance, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 약속합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 소요 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 유지할 수 있도록 돕습니다. FX23L-120P-0.5SV10로 차세대 인터커넥트 설계를 한층 강화해 보세요.