BM15FR0.7-10DS-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

BM15FR0.7-10DS-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
BM15FR0.7-10DS-0.35V(53)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 엣지 타입 Mezzanine(보드 간) 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 작고 견고한 설계로 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안정적 전송과 기계적 강도를 제공합니다. 높은 접합 사이클 수용성과 우수한 환경 저항성을 갖추어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조를 통해 좁은 공간에 심플하게 통합할 수 있습니다. 이로써 소형화가 필요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 구현합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송이 가능하도록 설계되어 있습니다.
• 소형 폼 팩터: 공간이 협소한 보드 간 연결에 최적화되어 전체 시스템의 소형화를 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 삽입/탈착이 잦은 애플리케이션에서도 내구성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 지원합니다.
• 보드 투 보드(Mezzanine) 연결에 특화: 엣지 타입 배열 구조가 중첩된 모듈 간의 간결한 인터커넥트를 가능하게 합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 솔루션과 비교했을 때 Hirose BM15FR0.7-10DS-0.35V(53)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 공간 절감과 고속 신호 전송에 유리한 구조로, 미니어처화가 필요한 설계에 적합합니다.
• 반복 삽입에 강한 내구성: 밀착형 회로 간섭을 최소화하고 반복 접촉 신뢰성을 높여 설계 리스크를 낮춥니다.
• 유연한 기계 구성: 다양한 피치와 핀 배열, 방향성 옵션으로 복잡한 시스템 아키텍처도 손쉽게 구성할 수 있습니다.
• 설계 단순화 및 시간 단축: 작은 폼팩터와 고성능 특성 덕분에 보드 레이아웃과 어셈블리 절차를 간소화합니다.

적용 사례 및 설계 시 고려사항
BM15FR0.7-10DS-0.35V(53)는 서버, 네트워크 장비, 산업 자동화, 의료 기기, 고성능 임베디드 시스템 등 보드 간 고밀도 인터커넥트가 필요한 분야에 적합합니다. 설계 시에는 삽입/탈착 사이클 요구, 보드 두께 및 스택 높이, 신호 속도 및 전력 전달 필요를 먼저 정리하고, 피치와 핀 구성을 프로젝트에 맞춰 선택하는 것이 중요합니다. 또한 EMI 관리와 접지 설계, 커넥터 주변의 기계적 간섭 최소화를 고려해야 합니다. 제조 및 조립 단계에서는 솔더 링/리플로우 공정의 열 분포를 관리하고, 접촉부 오염이 성능에 영향을 주지 않도록 청정 상태를 유지하는 것이 좋습니다.

결론
BM15FR0.7-10DS-0.35V(53)는 고성능과 컴팩트한 사이즈를 동시에 실현하는 Hirose의 고신뢰성 보드 간 커넥터 솔루션으로, 고속 신호와 안정적인 전력 전달이 필요한 현대 전자 설계에 이상적입니다. ICHOME은 이 시리즈의 진정한 공급처로서 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계 시간과 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 주며, 프로젝트의 성공적인 완성을 돕습니다.