FX11LA-60P/6-SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

FX11LA-60P/6-SV(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
FX11LA-60P/6-SV(92)는 Hirose Electric의 고성능 직사각형 커넥터 계열에서 돋보이는 보드-투-보드(Mezzanine) 어레이 솔루션입니다. 60핀 구성의 어레이 형상으로 설계되어, 보드 간 신호와 전력 전달이 필요한 밀폐형 시스템에서 신뢰성과 공간 효율성을 함께 제공합니다. 고밀도 판 설계가 요구되는 모바일, 산업용 자동화, 의료 및 통신 장비 등에서, 이 커넥터는 높은 체결 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 안정적인 동작을 보장합니다. 작은 패키지에 고속 신호 전달과 견고한 기계적 강성을 결합한 이 솔루션은, 공간이 촘촘한 보드 설계에서의 통합 난제를 단순화합니다. 또한 다양한 피치와 핀 구성 옵션, 방향성 선택 등의 유연한 구성으로 고속 데이터 링크나 전력 전송 요구를 만족시키는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 신뢰 가능한 소싱과 빠른 납기를 통해 설계 리스크를 줄이고time-to-market를 앞당기는데 도움을 드립니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 임피던스 제어와 저손실 경로 설계로 고속 시스템에서의 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 수명이 긴 내구성 있는 구조로, 진동 및 충격 환경에서도 안정적인 접속을 제공합니다.
• 다용도 구성 옵션: 피치, 방향성(세로/가로), 핀 수의 다양한 조합으로 설계 자유도를 크게 높입니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.
• 보드-투-보드의 최적화 인터페이스: 에지 타입과 어레이 구성을 통해 고밀도 인터커넥트에 맞춘 효율적인 레이아웃이 가능합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 같은 유사 계열과 비교할 때, FX11LA-60P/6-SV(92)는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트로 같은 공간에서 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 이는 고밀도 패키징 환경에서 보드 레이아웃의 여유를 확보하고, 간섭을 줄이며, 신호 품질을 향상시키는 요소가 됩니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성으로, 유지보수나 교체가 잦은 어셈블리에서도 안정적 동작을 보장합니다.
• 어레이 및 보드-투-보드 구성에서의 폭넓은 기계적 구성을 지원해 설계자에게 더 큰 유연성을 제공합니다. 이는 다중 보드 스택이나 모듈형 시스템의 확장성을 높입니다.
• 고속 신호 전송과 동력 전달의 균형을 맞춘 설계로, 복합적인 인터커넥트 요구를 하나의 솔루션으로 해결합니다.
  이들 특징은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화하는 데 직접적으로 기여합니다.

결론
FX11LA-60P/6-SV(92)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰받는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 필요로 하는 애플리케이션에 특히 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 납기로 제공하며, 검증된 소싱과 품질 관리로 고객의 설계 리스크를 줄이고 상용화를 가속화합니다. FX11LA-60P/6-SV(92)로 차세대 기기에서의 인터커넥트 설계를 한층 더 견고하게 완성해 보세요.