Design Technology

BM20B(0.8)-10DS-0.4V(75)

BM20B(0.8)-10DS-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)으로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 BM20B(0.8)-10DS-0.4V(75)는 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 특화된 고품질 직사각형 커넥터 시리즈입니다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과Compact한 설계를 동시에 구현하도록 설계되어, 협소한 보드 공간에서도 견고한 인터커넥션을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수명과 우수한 환경 저항력을 갖춘 덕분에, 가혹한 기계적 진동과 온도 변화, 습도 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 전달 요구를 지원하는 최적화된 설계로, 공간 제약이 큰 최신 시스템의 통합에 이상적입니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 임피던스 관리가 용이하며, 고속 신호 전송에서도 신뢰도 높은 전기적 성능을 제공합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 0.8mm 피치 계열로 구현되어 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 요구되는 애플리케이션에서도 높은 내구성과 안정성을 보장합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 높은 저항력을 갖춰 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 지속합니다.
  • 신뢰성 있는 전력 공급 및 신호 전달: 보드-투-보드 연결에서 필요한 전원 및 데이터 신호를 안정적으로 전달합니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터에 비해 공간 효율이 뛰어나고, 동일 공간에서 더 뛰어난 전기적 성능을 제공합니다.
  • 반복 체결 내구성의 강화: 고가용성 환경에서의 다중 체결 주기에 대한 내구성이 뛰어나 장기 신뢰성에 기여합니다.
  • 다양한 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 복잡한 보드 설계에서도 유연하게 활용할 수 있습니다.
  • 시스템 설계의 간소화: 축소된 보드 크기와 개선된 전자 기계적 인터페이스를 통해 설계 리드타임을 줄이고, 조립 및 테스트 비용을 절감합니다.
  • 견고한 보드-투-보드 인터커넥션: 메자닌 구성에서 필요한 기계적 강도와 신호 무결성을 동시에 확보합니다.

결론
BM20B(0.8)-10DS-0.4V(75) 시리즈는 고성능과 내구성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기에서 요구되는 엄격한 성능과 공간 제약을 만족합니다. 엔지니어들이 고속 신호 체계나 전력 전달 요구를 갖춘 보드 간 연결에서 안정성과 확장성을 확보하는 데 이상적입니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 Hirose BM20B(0.8)-10DS-0.4V(75) 시리즈의 정품 부품을 공급합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시제품화에서 양산까지의 시간을 단축하는 데 기여합니다.

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